高通CEO：为提高汽车芯片产量，已同23家全球性汽车品牌有合作

据路透社报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，如果提高欧洲汽车芯片产量的激励计划能吸引到合适的合作伙伴，高通愿意与欧洲的代工企业合作。

阿蒙在慕尼黑举行的IAA车展上表示，欧洲的代工厂现在正大规模生产半导体，但关于投资“尖端技术”的辩论正在进行中，高通对此很感兴趣。阿蒙说：“法国政府和欧洲政府正在进行非常有建设性的对话，我认为他们有兴趣将代工厂吸引到欧洲来。”

阿蒙说，高通的大部分制造都是针对“尖端技术”的，而这些领域的大部分代工厂位于中国的台湾、韩国和美国。但阿蒙同时表示，高通完全支持欧盟吸引代工厂的计划。如果欧盟能吸引到从事领先制程技术的代工厂，则高通肯定愿意与这些代工厂合作。

当前的芯片短缺打击了欧洲汽车制造商，并暴露了其对亚洲的依赖。为了解决这一问题，欧盟正在推动数十亿美元的投资，以便在未来10年将欧洲在全球芯片生产中的份额翻一番。

高通的业务领域，不只是智能手机等移动设备领域，他们在汽车领域也有业务，同全球多家汽车厂商有合作。

在慕尼黑国际车展期间，6月30日上任的高通新一任CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙就透露，在26家全球性的汽车品牌中，高通目前与同23家有合作。

而在慕尼黑国际车展期间，阿蒙已同德国主要汽车厂商的CEO有过会面，阿蒙也表示，他们与德国汽车厂商有商业合作，未来也计划合作。

正如阿蒙所说，高通也确实在不断与汽车厂商展开合作，本周他们就同雷诺达成了业务协议，今年年初，他们也同通用汽车达成了协议。

在慕尼黑国际车展期间，阿蒙也谈到了今年年初就开始困扰汽车行业的芯片短缺。他表示在过去年的12个月他们做了大量的工作，与供应商一道建设新的制造设施，以应对芯片短缺，他们预计在进入2022年之后，大部分问题都将得到解决。