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存储器大厂美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达送样八层垂直堆叠24GB HBM3E,美光和SK海力士HBM3E于2023年初通过英伟达验证,并获订单,三星HBM3E却未通过验证。
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本田和IBM在一份联合声明中表示,随着汽车制造商在自动驾驶和先进驾驶辅助系统领域展开竞争,智能/人工智能技术(在汽车上)的应用预计将在2030年及以后大幅加速,为软件定义汽车(SDV)的发展创造新的机遇。
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日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录,双方将就面向数据中心的人工智能(AI)半导体研发展开合作,共同开发低功耗AI芯片。
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台积电近日举办技术研讨会,表示其 3nm 工艺节点已步入正轨,N3P 节点将于 2024 年下半年投入量产。
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美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出全新TLVR1005T 和 TLVR1105T 系列多相跨电感器电压调节器 (TLVR) 电感器。具有极大的电流能力、低感值和低 DC 阻值 (DCR),旨在满足当今数据驱动的应用性能需求。
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原厂铠侠公布第四财季(2024年1-3月)财报,显示该季度营收较去年增加31%至3221亿日元,七个季度首次实现增长;净利润为103亿日元,六个季度以来首次实现盈利,去年同期为亏损1309亿日元。
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近日,日本面板大厂夏普公布财报,因面板事业认列减损损失、导致上季净损额达1,520亿日元。夏普宣布,生产电视用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板厂(SDP)将在9月底之前停产,而中小尺寸液晶面板将进行减产,并考虑出售相机模块事业以及传感器等半导体事业部分。
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在这一挑战中,迈凯伦应用设定了明确的目标:为电动马达提供强劲动力,确保驾驶性能的极致体验;优化800V高电压下的电气效率;并研发出具有商业可行性的牵引逆变器。为了实现这一目标,公司采用了碳化硅功率模块,这一技术选择为其动力系统提供了强大的驱动力。
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SEMI国际半导体产业协会最新报告显示,随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加,2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象,预计下半年行业增长将更加强劲。