台积电、三星等150多家半导体公司向美提交了芯片数据 美国表示满意

今年9月份，美国白宫邀请宝马、戴姆勒等汽车制造商，以及苹果、美光、微软、英特尔、台积电、三星、格芯等众多科技厂商举行线上会议，共同商讨解决对策。美国商务部提出要求全球半导体企业在45天内提交报给美国审核，以便调查持续一年多的芯片缺货问题，现在美国方面表态了，已经有150多家企业提交了芯片数据，他们对这一结果表示满意。

美国商务部长雷蒙多表示，这150多家公司来源于多个地区，其中包括许多亚洲企业，她还承诺保护企业机密，但只限于个人指标。

由于数据较多，美国还需要几周时间才能发表评估报告。

根据资料显示，此前台积电、联电、日月光、环球晶圆等数十家台湾半导体厂商，以及英特尔、三星、SK海力士、韩国DB Hitek、通用汽车、英飞凌、以色列晶圆制造商Tower Semiconductor等众多半导体厂商都已经按美国要求，在最后期限之前提交了相关资料。

不过，台积电多次表态，公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战，但没有也不会提供机密数据，台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。