功率半导体供不应求 博世启动碳化硅（SiC）芯片量产计划

12 月 3 日消息，博世集团宣布将于 2021 年 12 月启动碳化硅芯片的量产。碳化硅（SiC）半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。

两年前，博世便宣布，将持续推进SiC芯片研发，并于今年初开始生产样品，供客户验证。据公司董事会成员透露，由于新能源车领域需求高涨，博世已获得“相当多的”SiC芯片订单——这也是其产能扩张的主要驱动力。截止 2021 年，博世已在罗伊特林根晶圆工厂增建 1000 平方米无尘车间，并预计在 2023 年底新建 3000 平方米无尘车间，用于碳化硅半导体生产。

“碳化硅半导体拥有广阔的发展前景，博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅芯片生产供应商。”博世集团董事会成员Harald Kroeger表示。作为全球领先的技术和服务供应商，博世于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产。实现这一目标，博世自主开发了极为复杂的制造工艺流程，并于2021年初开始生产用于客户验证的样品。“得益于电动出行领域的蓬勃发展，博世接到了相当多的碳化硅半导体订单。”Kroeger说道。未来，博世还将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，旨在将产出提高至上亿颗的水平。

博世在碳化硅半导体制造工艺上的研发创新也得到了德国联邦经济事务和能源部（BMWi）的支持，成为“欧洲共同利益重大项目（IPCEI）”中微电子领域的一部分。“多年来，我们一直为企业提供支持，发展德国半导体制造产业。博世在半导体生产领域的高度创新，不仅强化了欧洲微电子的生态系统，也进一步提高了微电子行业在数字化发展关键领域的独立性。”德国联邦经济事务和能源部部长Peter Altmaier表示。

未来，越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。市场调研咨询公司 Yole 发布的预测显示，从现在到 2025 年，碳化硅市场每年的增速将达到 30%，市场规模将超过 25 亿美元。当规模达到 15 亿美元时，搭载碳化硅器件的汽车将占据市场主导地位。