英特尔发布欧洲新工厂建设计划 深化IDM 2.0 战略

据外媒《Hardwaretimes》报导，处理器龙头英特尔积极布局IDM2.0，英特尔除了美国本土兴建先进制程晶圆厂计划已全面展开。亚利桑那晶圆厂Fab52及Fab62正在扩建，总投资金额达200亿美元。先进制程晶厂预计2024年开始量产Intel4制程晶圆，以支援下一代代号Meteor Lake和Granite Rapids处理器生产。

除了亚利桑那州晶圆厂，英特尔还投资35亿美元，升级新墨西哥州封测厂先进封装能力。最后英特尔还计划斥资1000亿美元建造第三座大型晶圆厂，是预计占地1000英亩土地，并拥有研究室、大学、社区等设施的小型城市。所有投资最终目标，就是恢复美国半导体主要生产大国的地位。

美国半导体生产从1990年占全球37%，下降到今天12%。美国制造业迅速屈服于中国台湾地区及韩国日益成长的影响力，尤其是台积电。除了美国本土扩大晶圆生产，英特尔还计划在当地政府帮助下，于欧洲兴建晶圆代工厂。欧盟贸易专员Thierry Breton接受媒体采访时表示，英特尔几天内将宣布选址和先进晶圆厂和封测厂计划。有消息称，此次英特尔欧洲建厂，很有可能将设立在德国的德累斯顿，因为这里是欧洲最主要的晶圆厂聚集地之一，其中包括许多欧洲传统大型芯片厂商，对于英特尔而言，将会给市场供需方面提供良好的支撑。此外，对于欧洲半导体而言，先进制程方面是一个短板，而引入英特尔建厂，恰好也能有效弥补欧洲半导体的这一短板，二者需求互补。

英特尔欧洲主要晶圆厂位于爱尔兰，而英特尔仍继续在欧洲开拓自己的“版图”。此前英特尔在欧洲建立大规模先进代工厂的计划已经多次浮出水面，预计将在意大利、德国和法国选址。投资的总体规模仍然未知，但据传闻将在950 亿美元左右，预计将搭建6~8家代工厂，每月将可生产数万片Intel4纳米制程晶圆。