宝马与INOVA、格芯结盟 确保“数百万”枚芯片供应

全球芯片短缺带给各行业的影响是巨大的，因为缺芯，新车的供应一直无法满足消费者的大量需求，也造成了汽车市场不活跃的窘况。据国外媒体报道，宝马周三表示，它已与德国慕尼黑的微芯片制造商INOVA半导体（以下简称INOVA）和美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）签订了芯片供应协议，保证每年供应“几百万”枚芯片。一方面，这项协议意味着宝马逐渐避开传统零部件制造商，直接和半导体供应商交易。另一方面，宝马可能要为了后续庞大的交付量做好供应准备。

宝马发言人表示，这两家公司供应的芯片将用于车内环境照明系统，该系统将首先搭载在宝马iX电动SUV上。半导体被应用于所有涉及开关的汽车功能上，宝马在整个车辆的内部都搭载了LED环境照明。这项交易表明宝马正在避开传统的零部件制造商，而直接与半导体制造商交易，以确保重要的芯片供应。

宝马负责采购的董事会成员Andreas Wendt在一份声明中表示，“我们正在深化与供应商在关键供应节点的合作关系，并直接与半导体制造商和开发商同步进行产能规划。”

宝马表示，该协议是该公司为确保具有战略重要性的零部件供应而采取的更广泛行动的一部分。根据协议，INOVA和格芯保证每年向宝马供应数百万枚芯片。

这一举动背后，是宝马对其传统供应模式的革新：试图越过一级供应商，直接与二级供应商等渠道商对接，以确保芯片等关键零部件的供应。

在供应链的冲击下，宝马的表现要比其他车企更好。除了与INOVA和格芯签订芯片供应协议外，宝马还在今年11月份与高通签署了一项协议。根据协议，宝马将在其下一代驾驶辅助和自动驾驶系统中使用高通芯片。据悉，宝马将使用高通专门定制的计算机视觉处理芯片，来分析来自前、后和环视摄像头的数据，还将利用高通的中央计算芯片和另一组高通的芯片，实现汽车与云计算中心之间的数据交换。