印度发力半导体,将提供超100亿美元激励措施 招徕芯片厂商

据报道，印度正在敲定一项超过100亿美元的激励计划，以吸引企业在该国制造半导体。印度政府早前吸引外资半导体商设厂的计划补贴比例过低而失败，因而准备加码补贴。消息称，政府将在六年内提供7600亿卢比（102亿美元）的激励措施，补助外商到当地设立逾20座半导体设计、零组件制造和显示器制造厂，以减少行业对进口的依赖。

这项计划将在下周送交印度内阁批准，之后印度电子信息产业技术部（MeitY）将公布计划细节，并邀请有兴趣的外商申请。

报道指，印度多个政府部门官员正积极与台积电、英特尔、超微半导体(AMD)、富士通及联电等半导体厂商讨论。有一名高级官员表示，「通过不同的生产连结补贴机制，试图拓广印度制造及出口范围，而半导体政策将协助深化印度的制造基础。」有台商表示，以台积电为例，若要到印度设厂可能还得带上数百家协力厂商，难度颇大。目前印度的情况比较适合做电子产品的组装，至于半导体发展前景，还得看印度政府的决心及相关计划的执行情况。

印度政府的目标包括，吸引外商设立1到2座显示器制造厂，各10座半导体设计和零组件制造厂，在全球半导体短缺之际，这将为印度成为电子制造中心铺路。由于印度在电子产品制造、汽车、国防、航空，以及下一世代的产业，对半导体芯片的需求与日俱增。目前，据统计该国进口半导体有近240亿美元（新台币6720亿元）的需求，到2025年将直逼1000亿美元（新台币2.8兆元）。

全球为了巩固未来高科技产业的地位，半导体成为各国首要发展的目标。半导体短缺已影响全球几乎所有产业的生产目标，因为从汽车、电视、台式机、耳机、甚至洗衣机，都会用到半导体，印度政府公布这项政策的时机恰到好处。如果这项政策能吸引到一些晶圆代工厂到印度设厂，这将是推动印度半导体自主发展的一大步。