半导体动态 业内人士称2022年晶圆代工产能仍将吃紧

业内人士称，2022年晶圆代工产能供应仍将紧张，因为全球IC短缺尚未缓解，IC设计公司正继续寻求更多产能支持，尽管对消费类MCU等某些芯片的需求正在放缓且库存正在上升。价格的上涨反映了市场的供需状况，预测明年代工产能仍然吃紧，特别是明年上半年的市场状况已较为明朗。

据digitimes报道，业内人士指出，IC渠道分销商或贸易商已开始释放芯片库存，表明整体需求高峰已经过去，但这意味着需求放缓而非逆转。

“自2020年疫情爆发以来，远程工作和学习以及5G、AI应用的需求持续供不应求，主要原因是晶圆代工厂能扩张不足，”业内人士说道，“目前全球范围内的疫情尚未得到缓解，且2023年之前大多数新的晶圆厂产能都无法上线，这将使芯片供应危机继续，尤其汽车和网络芯片将面临最严重的危机。”

业内人士强调，尽管自2021年下半年以来笔记本应用需求明显萎缩，业界一再猜测整个半导体供应链可能进入低迷期，但从供应商的经营表现来看，整体半导体供应仍然供不应求。

业内人士称，芯片需求现在正针对不同的应用进行轮换。例如第三季度对Chromebook的需求确实有所下降，但这一缺口很快就被商用笔记本细分市场所填补；虽然消费类MCU需求下降，但汽车芯片、网络芯片和电源管理IC(PMIC)仍然严重短缺。

另外，业内人士指出，半导体需求的一系列结构性变化为晶圆代工厂带来了强劲的增长势头，包括疫情加速了不同领域的数字化转型，5G、AI和HPC应用激增，以及手机和电动汽车的多项创新应用。

“这让台积电、联电、世界先进、力积电、格芯和中芯国际在未来2-3年看到了清晰的订单和增长前景，促使他们大胆扩张产能。”业内人士补充说道。

相关数据显示，近几年来除了台积电、三星等积极扩充先进制程产能外，其它晶圆代工厂的成熟制程的产能增加很少，过去五年产能成长率不到5％ 。但是2020-2021年的全球晶圆产能需求成长率却达了30～35％，2022年之后，随着5G及AI相关的大量应用的增长又会带动庞大需求。