投资8.5亿美元！三星电机确认在越南扩大FC-BGA产量

三星电机周四召开董事会，批准花费8.5亿美元（1.1万亿韩元）用于在越南生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的设备和基础设施。该公司将在2023年之前花费这笔预算来建设新的FC-BGA生产线。9月韩国产业网站thelec曾报道，三星的组件部门计划花费1.1万亿韩元来扩大其半导体板的生产。

FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）是半导体制造领域难度较大的一项封装工艺。其作用是将高强度的封装基板通过倒装芯片凸块在半导体芯片和主基板之间形成连接，主要应用于拥有高性能和高密度电路的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）之间的连接。

消息人士称，三星电机预计将为针对PC和网络的处理器生产FC-BGA，而客户极有可能是英特尔。该公司可能会利用其在越南的工厂生产刚柔结合印刷电路板（RFPCB），拆除那里的现有设备，用FC-BGA的设备来替代它们，三星电机目前正在销售该工厂的RFPCB设备。与此同时，三星电机极有可能同时宣布一项用于FC-BGA的额外支出计划，以建立另一条新的独立生产线。该公司目前为这家非英特尔的客户提供PC用FC-BGA，但计划为他们提供服务器用FC-BGA。

三星电机的一位发言人说，该公司正计划将其越南子公司作为FC-BGA的生产基地，而其在韩国水原和釜山的设施将被用于研究和生产高端FC-BGA。

最新的支出计划将使该公司能够对由于半导体市场的增长而导致的封装板需求的上升做出反应。自2019年将面板级封装（PLP）业务移交给三星电子以来，三星电机一直在寻找新的增长引擎。它现在将与拜登和日本新光电机等FC-BGA领导者竞争，以赢得芯片巨头的订单。

三星电机将于其它同行进行竞争，以赢得芯片巨头的订单。目前，三星在越南共拥有6家生产工厂，这些工厂专门生产手持设备和家电产品。截至目前，三星对越南的投资资金累计达177亿多美元，目前已有超过16万名员工在此工作。