英特尔、台积电、三星、ARM、AMD等行业巨头联手成立UCIe联盟

近日，ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布，成立行业联盟，以建立小芯片生态系统，制定小芯片互联标准规范“UCIe”。该联盟将建立一个 die-to-die互连标准并培育开放的小芯片生态系统。

据悉，UCIe标准的全称为“Universal Chiplet Interconnect Express”，是在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。UCIe标准面向全行业开放，作为一种开放的行业标准，旨在在封装级别建立无处不在的互连。UCIe 1.0 规格表涵盖了芯片到芯片 I/O 物理层、芯片到芯片协议和软件堆栈，这些协议利用了成熟的 PCI Express (PCIe) 和Compute Express Link (CXL) 行业标准。

该标准最初由Intel提议并制定，后开放给业界，共同制定而成。UCIe标准面向全行业开放，相关白皮书已提供下载，规范也可以联系UCIe联盟获得。

英特尔在发言中表示:「将多个小芯片集成在一个封装中以提供跨细分市场的产品是半导体行业的未来，也是英特尔 IDM2.0战略的支柱。对这一未来至关重要的是一个开放的小芯片生态系统，主要行业合作伙伴将在 UCIe 联盟下共同努力，实现改变行业交付新产品的方式，并继续兑现摩尔定律承诺的共同目标。」

总结，小芯片不再是需要验证的实验性设计，而是已成为芯片制造商可以依赖的经过验证的设计。随着对小芯片技术的日益依赖，对设计路线图和稳定性的需求也随之而来——对设计标准的需求也顺势而至。