芯片短缺带来的产业链最新波动

    产能短缺，IC设计厂提前两季抢产能

    根据台媒报道，目前台系网通芯片厂与面板驱动IC厂主管日前均证实，为了免遭“无货可卖”困境，目前已开始为明年提前抢下晶圆代工产能，并且强调“每家IC设计厂都会这样做”。

    业内人士表示，之前晶圆产能吃紧时，只需要提早几个月告知晶圆代工厂就能获得产能，但这次“缺芯潮”不同，即使提前2个月向代工厂争取产能也无法获得。甚至车厂需要通过政治外交手段才能争取到部分产能。

    造成如此紧张的产能短缺，主要是由于市场上饱和的需求引起的。并且以现在的局势，还看不到供需不平衡有缓和的趋势，上半年未被满足的需求将会延续到下半年。

    各类IC代工商再掀涨价潮，台积电也坐不住了

    据台湾媒体报道，手机、面板市场火热，业界传出联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂陆续调升相关报价，先前坚持不会上涨8寸代工价格的台积电，目前也表示，4月起将上调驱动IC代工报价。

    台媒指出，关于IC代工涨价幅度，台积电还未释放任何消息。业界估计，按照目前的行情，台积电的报价，预计会提高35%至40%。

    IC设计业内人士表示，现在晶圆代工产能非常紧张，属于“卖方市场”。驱动IC代工价格与其他芯片相比一向偏低，近期因面板、手机需求上升，相关厂商为了争取更多的产能，提高价格是必然。

    产能紧张，波及下游市场

    外媒报道，一直为智能手机厂商供应处理器和基带芯片的高通，供货能力就受到了影响。高通总裁、将在6月30日升任CEO的克里斯蒂亚诺·阿蒙（CristianoAmon），不久前在接受采访时就表示，如果问他是什么使他彻夜难眠，那肯定是半导体行业的供应危机。

    外媒在报道中表示，由于芯片供应紧张，高通目前已很难满足采用安卓系统的智能手机厂商的处理器需求。由于高通骁龙处理器供应紧张，三星和小米已经受到了影响，可能影响三星中端和入门级智能手机的生产。