工信部:联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系
发布时间:2022-03-18 16:23:00 阅读量:759
3月18日,工信部发布2022年汽车标准化工作要点提出,开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研,联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系,推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项,将启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。
日前,工业和信息化部装备工业一司公布《2022年汽车标准化工作要点》(以下简称《要点》),其中提到将联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。
具体来看,《要点》要求加快新兴领域标准研制,助力产业转型升级。在新能源汽车领域。启动电动汽车动力蓄电池安全相关标准修订工作,进一步提升动力蓄电池热失控报警和安全防护水平;加快推进电动汽车远程服务与管理系列标准研究,修订燃料电池电动汽车碰撞后安全要求标准,进一步强化电动汽车安全保障。全面推进燃料电池电动汽车能耗及续驶里程、低温起动性能、动力性能试验方法等整车标准以及燃料电池发动机性能试验方法、车载氢系统技术条件等关键系统部件标准研究,支撑燃料电池电动汽车关键技术研发应用及示范运行。
同时,加快构建完善电动汽车充换电标准体系,推进纯电动汽车车载换电系统、换电通用平台、换电电池包等标准制定;开展电动汽车大功率充电技术升级方案研究和验证,加快推进电动汽车传导充电连接装置等系列标准修订发布。
在智能网联汽车领域。开展汽车软件在线升级管理试点,组织信息安全管理系统等标准试行验证,完成软件升级、整车信息安全和自动驾驶数据记录系统等强制性国家标准的审查与报批。完成封闭场地、实际道路及模拟仿真等试验方法类标准的制定发布,面向L2级组合驾驶辅助系统开展标准验证试验。协同推动智慧城市网联基础设施相关标准制定,支撑智能网联汽车与智慧城市基础设施、智能交通系统、大数据平台等的互通互联。
在汽车芯片领域。开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研,联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。
《要点》还要求推动燃气汽车燃气系统安装规范、间接视野装置性能和安装等标准发布,加快灯光系列标准整合以及机动车乘员用安全带及固定点、机动车儿童乘员用约束系统等标准修订。推进乘用车制动系统、前后端防护装置、顶部抗压强度、行人碰撞保护、侧面碰撞乘员保护、后碰撞燃油系统安全要求、防盗装置等标准制修订,进一步强化乘用车安全要求。加快商用车驾驶室外部凸出物标准、专用校车安全、专用校车学生座椅及其车辆固定件强度等标准制修订。
此外,还要持续完善标准顶层设计,加强各方统筹进一步优化汽车行业“十四五”技术标准体系,持续完善新能源汽车、智能网联汽车等重点领域标准体系建设指南,研究制定智能网联汽车测试装备标准体系,加快构建汽车芯片标准体系。高度重视汽车标准的交叉融合问题,推动建立跨行业跨领域工作协同机制,进一步强化行业协同、上下联动,大力推动电动汽车充电、汽车芯片、智能网联汽车等重点领域标准的统筹协调,不断提升标准工作开放性和加强标准技术来源和行业需求研究,鼓励行业机构、业界企业、社会公众等提出标准需要和意见建议。
此次穿越周期的汽车“缺芯”引得全产业链反思,中国汽车芯片应用的“国产替代”、实现产业链自主可控迫在眉睫。而其中,国家标准体系的建设对我国汽车芯片发展至关重要。
标签: 汽车芯片 半导体 集成电路
郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,感谢您的关注!