工信部:联合集成电路、半导体器件等关联行业发布2022年汽车芯片标准体系

近日，工业和信息化部发布2022年汽车标准化工作要点。围绕加快构建汽车芯片标准体系，工信部提出开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。

汽车芯片标准更严苛

相比消费类半导体，汽车芯片需要在更加严苛的工作环境下保持稳定运行，其标准也高于工业级和民用级芯片。

“考虑到安全性、工作环境等一系列因素的影响，汽车级芯片的制造要求远高于工业级芯片和民用级芯片，体现在适应温度、电路设计、材料选用、工艺处理和系统等方面，因此汽车级芯片的价格也明显处于高位。”赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉向《中国电子报》表示。

在全球范围内，车规级芯片在设计、生产、可靠性认证等阶段有相对应的参考标准，包括设计阶段的ISO26262、生产制造阶段的TS16949、AEC-Q、可靠性认证阶段的AEC-Q等。其中，ISO26262定义了适用于汽车电子和电气安全相关系统生命周期的汽车设备的功能安全性。AEC-Q100是由汽车电子协会制定的一套针对集成电路的质量测试标准，建立了汽车电子的通用部件认证和质量体系标准。

在国内，汽车芯片标准的研究制定，也引起了产学研各方的重视。2021年6月，中国汽车芯片产业创新战略联盟启动了汽车芯片团队标准体系建设，目前已经发布14项团体标准，覆盖了通则以及通信、微控制器等关键芯片的测试流程。2021年10月，由国家新能源汽车技术创新中心（以下简称国创中心）牵头联合行业力量编制的纯电动乘用车车规级芯片系列团体标准发布，包含《纯电动乘用车车规级芯片一般要求》《纯电动乘用车控制芯片功能安全要求及测试方法》《纯电动乘用车控制芯片整车环境舱试验方法》等9项标准。

上下游协同推进标准体系建设

但总体来看，在适用芯片的基础性车规标准和技术规范方面，国内的标准体系还有待完善。滕冉表示，一方面要开展 ISO26262标准在汽车芯片验证的方法学研究，提升对现有的国际芯片标准提升认知，指导芯片公司从源头上设计出符合车规要求的芯片；另一方面，要推出国内适用芯片的基础性车规标准，做自己的标准，使芯片厂商和整车厂商对汽车芯片要求理解一致。上汽集团党委书记、董事长陈虹也表示，建议通过政策引导，多方协同，建立车规级芯片统一的技术规范和标准，并成立第三方检测认证平台。

在制定标准的同时，完善的认证流程也不容忽视。国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅向《中国电子报》记者表示，汽车芯片标准体系的构建，既要形成标准，也要形成完整的认证流程，确保合格的芯片尽快通过认证，让整车企业放心使用。这个过程需要产业上下游的协同推进。

“在这个过程中，行业上下游特别是下游用户要深度介入，才能真正实现产业协同。因为所有的认证测试都是为了下游用户更好地使用上游企业生产的器件产品，服务于产品开发。这需要行业达成深度共识。”原诚寅表示，“同时需要注意，国内的汽车芯片产品还处于起步阶段，很难快速达到国际厂商的同等水平。在这个过程中，产业上下游要有支持协同的心态，而不是简单地进行横向的对比拉平，以更好地支持产业发展。”