移动端芯片性能排行榜重磅来袭 联发科天玑9000登顶SoC天梯榜!

根据最新移动端芯片性能天梯榜单，联发科顶级旗舰天玑9000在综合性能榜单上高居安卓旗舰处理器第一位，超过了高通的新骁龙8。其中，天玑9000得分为167.9，不仅领先新骁龙8接近 9.3％，同时还领先苹果A14 13.1％，是当之无愧的安卓旗舰性能之王。

据了解，移动端芯片综合性能排行榜经经过严格测试，参与排名的手机芯片需分别测试综合、CPU和GPU性能。

其中，天玑9000得分为167.9，不仅领先新骁龙8接近 9.3%，同时还领先苹果A14 13.1%，是当之无愧的安卓旗舰性能之王。

天玑9000作为联发科打造的顶级旗舰处理器，采用台积电最先进的4nm工艺制造，从根本上确保了不但有更好的性能，还可以将功耗、发热控制到最低，更有全局能效优化技术助阵，高能效表现更加超群。

架构方面，天玑9000同样十分先进，其中CPU基于最新的ARMv9，共八个核心，包括一个超大核X2 3.05GHz、三个大核A710 2.85GHz、四个小核A510 1.8GHz，还有8MB L3、6MB SLC的超大缓存，更有利于性能发挥。

GPU也是最新的ARM Mali-G710，共有十个核心。AI方面升级到最新的第五代独立AI处理器APU 590，拿下了苏黎世AI Benchmark排行榜的性能和能效双料冠军。

多方面的硬核配置使得天玑9000成为旗舰手机芯片新标杆，也为旗舰手机市场带来了全新选择。

目前，已发布的天玑9000终端有OPPO Find X5 Pro天玑版、Redmi K50 Pro，这两款旗舰终端的性能和能效表现均很亮眼。