半导体设备交付延迟使三星和台积电保持警惕

BusinessKorea援引日经亚洲4月10日的报道称，ASML、应用材料、KLA和LamResearch等半导体设备制造商最近已通知其客户，它们可能需要等待长达18个月才能获得一些关键的半导体生产设备。

由于半导体设备生产零件长期短缺，对高端芯片的需求激增，对高性能半导体生产设备的需求不断增加，交货时间急剧延长。SEMI预测，2022年全球半导体设备投资将达到1030亿美元。1月份时，这一数字比之前的估计增加了50亿美元。从订购产品到交付的交货时间从2019年的3至4个月延长至2021年的10至12个月。据日经亚洲报道，三星电子、台积电和联电已派出官员与设备制造商讨论提前设备交付日期的方法。

半导体行业最大的问题是要确保半导体微加工所必需的 EUV 光刻设备，EUV 光刻设备是由 ASML 独家生产的。世界各地的芯片制造商正集中精力确保 EUV 光刻设备的安全。ASML掌握高端光刻机制造能力，可是这家公司也遇上了许多不可抗力。包括缺芯带来的生产压力，德国柏林工厂遭遇火灾，还有乌氖气供应商的停止生产等等都给ASML生产光刻机带来不利影响。截至2021年，ASML 的年产量仅有42台设备。