我国芯片制造产能跟不上需求，中芯国际正筹备建厂扩产12英寸晶圆

    3月17日下午，2021年第一个大型半导体贸易展、一年一度的半导体盛会SEMICONChina2021在上海新国际博览中心召开，聚焦全球半导体产业格局、市场走势和前沿技术。

    SEMICONChina展会已经连续举办33届，今年此届SEMICONChina提供线下、线上两种观展方式，为期3天，设置9大展馆，有1100多家厂商参展。

    展览上，我国很多行业大牛发表了关于未来半导体行业发展的言论。ASML总裁兼CEO

    PeterWennink、SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha等人还通过录制视频的方式，表达了对中国抗疫成果的认可，以及对中国半导体产业的祝福。

    中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示，目前我国的芯片制造产能发展严重滞后于需求，供给能力和市场需求的差距越来越大。“如果我们不加速发现，未来中国芯片产能（与先进国家产能）差距，将达到大约8个中芯国际的产能，因此我们必须加快速度。”

    吴汉明称，目前中国半导体制造业的发展，面临着外部政治、内部产业两方面的困境，以及精密图形技术、新材料、芯片良率三大工艺挑战。基于这些问题与挑战，吴汉明认为，中国芯片制造业应从发展特色工艺、先进封装、系统架构三方面寻求发展机会，并建设举国体制下的公共技术平台，以实现产学研协同创新。

    吴汉明认为，在后摩尔时代，芯片制程逐渐逼近物理极限，目前想要在芯片性能上有进一步跃升，需要在材料方面取得突破。目前在材料这一赛道上竞争的企业较少，这可以成为我国半导体产业的机会之一。另外建设本土可控的成熟制程产线，比寻求进口的高端制程产品更有意义，“相比完全进口7nm，本土可控的55纳米意义跟更大。”

    而这个观点与中芯国际不谋而合。

    昨日晚间，中芯国际宣布将在深圳投资建厂，项目投资金额约为23.5亿美元（约合152.8亿人民币）。这个项目是为了生产28nm及以上工艺的集成电路和提供技术服务，这个计划将实现最终每月4万片12英寸晶圆的产能，预期会在2022年开始生产。

    根据中芯国际的公告，中芯国际与深圳政府拟定以建议出资的方式有中芯深圳进行项目发展和营运。按照计划，中心深圳将开展项目，重点生产28纳米及以上的集成电路，旨在实现最终每月4万片12英寸晶圆的产能。

    目前，中芯国际在上海建有30mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm晶圆厂；在天津和深圳共建有一座200mnm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm合资凸块加工厂。此外，中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。