机构预测2024年底8英寸产能将达每月690万片新高
发布时间:2022-05-31 17:39:00 阅读量:809
随着成熟制程需求持续攀升,SEMI最新数据显示,2020年初至2024年底,全球半导体制造商8英寸产能可望提升120万片,增幅达21%,届时将达到每月690万片的历史新高。
SEMI指出,今年8英寸产能中国大陆占比仍然为最高,为21%,其次为日本的16%、中国台湾和欧洲/中东地区分别各占15%。去年8英寸厂设备支出攀升至53亿美元,随着全球代工厂为克服芯片短缺持续保持高水平产能利用率,扩产需求使得今年8英寸厂设备支出仍将达到49亿美元。
SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示,晶圆制造商未来五年将新增25条新的8英寸产线,以满足各类半导体应用,包括模拟、电源管理、显示驱动IC、MOSFET、MCU和传感器等,以及5G、汽车及物联网等持续成长的应用需求。
相关文章阅读
美国半导体公司Vishay官宣重组!800人被裁、关闭上海等三家工厂
富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司
9月27日起开始!美国对中国新能源汽车、半导体等加征100%关税
2024年上半年中国半导体产业投资额5173亿元:同比骤降37.5%
-
近两年来首次!Q2三星半导体营收有望超台积电成全球第一
2024-07-29
-
WSTS:上调今年全球半导体产值预测至6110亿美元,同比增长16%
2024-06-07
-
韩国半导体5月份出口达113.8亿美元 7个月连增
2024-06-04
-
日本加强技术管控 涉及半导体等5大领域
2024-05-30
-
全球晶圆厂产能利用率达七成 半导体行业迎来复苏
2024-05-29
-
夏普计划出售半导体业务
2024-05-16
-
131亿美元,2023年中国大陆半导体材料收入逆势增长0.9%
2024-05-10
-
SEMI:2023年全球半导体材料市场销售额同比下降8.2% 至667亿美元
2024-05-07