英特尔CEO称若美国不批3500亿补贴就去欧洲建芯片厂

Intel CEO基辛格去年2月份上任之后推出了雄心勃勃的IDM 2.0战略，希望通过大举投资重新夺回被三星台积电领先的半导体地位，其中一个重要内容就是在美国投资200亿美元建设2座新的晶圆厂。

然而这个在美国俄亥俄州建厂的计划目前被Intel延期了，主要原因就是美国520亿美元的芯片补贴法案迟迟不能落实，Intel希望获得大量补贴以降低芯片厂的成本。

据新闻报道称，Intel CEO基辛格月28日在阿斯彭思想节(Aspen Ideas Festival)的小组讨论会上表示，如果美国国会不能批准“芯片法案”(CHIPS)中承诺的520亿美元的芯片制造政府补助，Intel可能会在欧洲而不是美国扩大芯片生产。

基辛格在讨论会上说，“我讨厌宣布推迟”。他声称Intel想先在俄亥俄州“做大”，但如果没有资金，Intel“最终会因此在欧洲投资更多”。Intel已经计划投入约350亿美元来扩大其在欧盟的生产，包括在德国新建价值180亿美元的设施。

基辛格还评论说，这个行业“不是在寻求施舍”，芯片法案的补助将使美国具有“与世界其他地区相比差不多的竞争力”。基辛格强调：“我们已经把我们的芯片摆在桌面上，帮助美国重新夺回在工艺技术和制造方面的领导地位。（除了投资200亿在美国亚利桑那州新建的两座晶圆厂之外）我们计划今年在俄亥俄州的晶圆厂能破土动工，但这存在许多挑战，国会需要在那之前就‘芯片法案’找到一条前进道路。我希望能够更快取得进展。”不要让英特尔与美国输在全球半导体制造本地化的浪潮下。

值得一提的是，在今年3月下旬在出席国会关于芯片法案的听证会时，基辛格表达了他对芯片法案停滞不前的不满。“自去年参议院采取行动以来，我们已经浪费了几个季度，现在是我们迅速前进的时候了，”他当时说。