安森美推出3款基于碳化硅、用于车载充电器的汽车功率模块

近日，安森美(onsemi)推出三款基于碳化硅(以下简称”SiC”)的功率模块，采用压铸模技术，用于所有类型电动汽车(以下简称“xEV”)的车载充电和高压(以下简称“HV”)DCDC转换。APM32系列是把SiC技术和压铸模封装相结合的行业首创产品，可提高能效并缩短xEV的充电时间，专用于11kW到22kW的大功率车载充电器(以下简称“OBC”)。

这三款模块都表现出低导通损耗和开关损耗的优势，结合同类最佳的热阻和高压隔离，可处理800V总线电压。更高的能效和更少的发热最终使OBC的性能更强大。它使xEV充电更快和续航里程更远，这是消费者极为看重的两个关键因素。

安森美汽车电源方案副总裁兼总经理FabioNecco说：“我们的新模块采用了最新的SiC技术，将损耗和整体系统体积降至最低，支持设计人员实现提升充电效率和节省空间的目标。设计人员采用预配置的模块格式，能够更快地配置他们的设计，大大缩短上市时间和降低设计风险。”

凭借安森美的端到端SiC供应链能力和经验证的SiCMOSFET和二极管，APM32模块具有高可靠性，且每个模块都序列化，完全可追溯。这些模块可在高达175℃的结温(Tj)下工作，即使在具挑战性的、空间受限的汽车应用中也能确保可靠性。

安森美电源方案部执行副总裁兼总经理SimonKeeton说：“APM32为客户提供差异化的解决方案，它采用安森美同类最佳的封装，充分发挥尖端前沿的SiC技术能力。此外，我们知道客户重视供应保证，而我们的端到端SiC供应链能力可以提供这种保证。”

APM32系列的两个模块NVXK2TR40WXT和NVXK2TR80WDT采用H桥拓扑结构，击穿(V(BR)DSS)电压1200V，从而确保适用于高压电池组。它们被设计用于OBC和HVDCDC转换段。第三款模块NVXK2KR80WDT采用维也纳整流器拓扑结构，用于OBC的功率因素校正(PFC)段。6-pack模块和全桥模块也将很快推出，以完善SiCOBC的产品组合。

三款模块都采用小巧、强固的双列直插式封装(DIP)，确保了模块的低阻抗。顶部水冷和隔离功能符合最严格的汽车行业标准。爬电距离和电气间隙符合IEC60664-1和IEC60950-1。此外，这些模块还符合AEC-Q101和AQG324车规。