日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术

半导体封测龙头日月光半导体4日宣布，日月光先进封装VIPack平台，推出业界首创的FOCoS（FanOutChiponSubstrate）扇出型封装技术，主要分为ChipFirst（FOCoS-CF)）以及ChipLast（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。

日月光表示，随着芯片互连的高密度、高速和低延迟需求不断增长，FOCoS-CF和FOCoS-CL解决方案是更高层级的创新封装技术。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解决传统覆晶封装将系统单芯片（SoC）组装在基板上的局限性，将两个或多个芯片重组为扇出模组（fanoutmodule），再置于基板上实现多芯片以及小芯片（Chiplet）的整合。封胶体分隔重布线层（Encapsulant-separatedRDL）是一种ChipFirst技术，有助于解决传统重组晶圆制程技术中的芯片放置和设计规则的相关问题。

日月光强调，通过先进封装技术实现异质集成，可在单一封装内实现不同设计和制程节点的小芯片集成。异质集成以可控成本实现更高的系统智能、更好的连接性和更高的性能，同时提供了良率提升和IP重复利用的价值。日月光的FOCoS产品组合 （FOCoS-CF和FOCoS-CL） 符合市场需求，这两种解决方案都可将不同的芯片和复芯片件封装在高脚数BGA基板上，从而使系统和封装架构设计师能够为其产品战略、价值和上市时间，设计出最佳的封装集成解决方案。

日月光研发副总洪志斌表示，FOCoS-CF和FOCoS-CL不可思议之处，在于能够通过扇出技术扩展电性连接来优化多芯片互联集成，同时实现异质和同质集成，将多个独立芯片集成在一个扇出型封装中。这是业界首创的创新技术，为客户在满足严格的微型化、高带宽、低延迟和陆续发展的设计和性能需求上，提供相当大的竞争优势。

据悉，FOCoS-CF利用封胶体分隔重布线层改善芯片封装交互作用（ChipPackageInteraction,CPI），在RDL制造阶段减低芯片应力上的风险以及提供更好的高频信号完整性。还可改善高阶芯片设计规则，通过减少焊垫间距提高到现有10倍的I/O密度，同时可整合不同节点和不同晶圆厂的芯片。

数据显示，FOCoS-CL对于整合高频宽存储（HighBandwidthMemory，HBM）特别有效益，这也是极其重要的技术领域，能够优化功率效率并节省空间。随着HPC、服务和网络市场对HBM的需求持续增长，FOCoS-CL提供关键的性能和空间优势。