德州仪器宣布成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产

德州仪器（TI）近日在进博会上表示成都制造基地封装/测试厂扩建项目将于今年年内完成设备的安装调试工作，并于明年第一季度投入运营，全面投产后成都制造基地的封装/测试产能将实现翻番。

据悉，在晶圆制造领域,德州仪器成都工厂是德州仪器全球唯一的晶圆制造、加工、封装测试于一体的世界级生产制造基地。

成都制造基地是一个端到端的一体化制造基地，集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体，能够更快地响应和满足客户的需求。

德州仪器公司副总裁、中国区总裁姜寒表示：“我们希望为客户提供更强大的本土支持，高效及时地响应客户需求，助力客户成功。成都制造基地的扩建和上海产品分拨中心的升级，也进一步彰显了德州仪器深耕中国，服务客户的坚定信念。多年来，我们一直致力于成为一家可信赖的供应商、一个理想的职业平台、一位负责任的企业公民。未来，我们也期待进一步携手中国广大客户共同成长，共赢未来。”

德州仪器还宣布推出了全新的在线购买应用程序编程接口（API）套件。通过 API 套件，客户可以非常清晰地获取TI可用产品的库存信息，并在购买时准确、实时地进行查看，既省时又省力。