三星推出新款GDDR6W显存先进封装技术 带宽和容量都翻倍

虚拟世界技术对高性能、高容量和高带宽内存的需求不断增长，为了满足这一不断增长的市场需求，三星电子开发了GDDR6W，业界首个下一代图形DRAM技术，以三星GDDR6显存为基础，引入了扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，大幅增加了显存带宽和容量。

三星表示，2021年7月三星正式发布了24 Gbps GDDR6内存，而如今新一代的GDDR6W已经较前一代的GDDR6有了显著的性能改进。其中，GDDR6W使带宽和容量翻倍增长，但是内存的大小却保持与GDDR6相同。也由于在相同尺寸的封装中，可以搭载两倍的内存芯片，这使得容量从16Gb增加到32Gb，带宽和I/O数量从32个增加到64个。

至于，在FOWLP技术上，因为直接将内存精片安装在硅芯片上，而不是PCB，加上过程中，三星应用了RDL技术，进一步达到更精细的布线徒刑。而因为在不涉及PCB的状态下，减少了封装的厚度，并改善了散热问题。

而采用FOWLP的GDDR6W的高度为0.7 mm，比之前高度为1.1 mm的封装薄36%。尽管芯片属于是多层架构的，但它仍然提供与现有GDDR6相同的热特性和性能。然而，与GDDR6不同的是，由于每个封装的I/O翻倍，使得采用FOWLP的GDDR6W的带宽可以翻倍。最后，性能方面，GDDR6W在512个系统级I/O和每个接脚22Gpbs的传输速率下，可以产生1.4TB/s的带宽。

“通过将先进的封装技术应用于 GDDR6，GDDR6W 提供的内存容量和性能是类似尺寸封装的两倍，”三星电子内存业务新业务规划副总裁 CheolMin Park 说。“借助 GDDR6W，我们能够培育出能够满足各种客户需求的差异化内存产品，这是确保我们在市场上的领导地位的重要一步。”三星电子在今年第二季度完成了 GDDR6W 产品的 JEDEC 标准化。它还宣布，将通过与 GPU 合作伙伴的合作，将 GDDR6W 的应用扩展到笔记本电脑等小型设备以及用于 AI 和 HPC 应用的新型高性能加速器。