SEMI表示2022年全球半导体设备总销售额连续3年创新高，明年下跌

国际半导体产业协会（SEMI）在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》，报告预计今年全球半导体制造设备销售金额有望达到1085亿美元，较去年成长5.9%，将连续3年创下新高。

如果按地区划分，中国大陆、中国台湾和韩国将是2022年半导体设备支出最高的三个地区。SEMI预期，2023年全球半导体制造设备销售金额恐将跌破1000亿美元大关，滑落至912亿美元；而在前段及后段领域推升下，2024年半导体制造设备销售金额有望回升。

报告显示，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模板设备在内的晶圆厂设备领域预计将在2022年增长8.3%，达到948亿美元的新行业纪录，随后将在2023年收缩16.8%至788亿美元，2024年反弹17.2%至924亿美元。其中晶圆代工和逻辑部门的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，预计2022年将同比16%，达到530亿美元，不过2023年预计会下降9%。

预计DRAM设备销售额在2022年将下降10%至143亿美元，2023年将继续下降25%至108亿美元，而NAND设备销售额预计在2022年会下降4%至190亿美元，到2023年继续下降36%至122亿美元。半导体测试设备市场销售额在2021年出现了30%强劲增长以后，2022年将下跌2.6%至76亿美元，2023年将继续下跌7.3%至71亿美元，而封装和测试设备的销售额在2022年将下跌14.9%至61亿美元，2023年下跌13.3%至53亿美元。

SEMI表示，许多市场的新兴应用将驱动半导体产业显著增长，这需要进一步投资以扩大生产能力；晶圆厂建置创纪录，将推动半导体制造设备销售连续2年突破1000亿美元关卡。

SEMI近日在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中就表明，预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂，并投资5000多亿美元。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。