陶瓷电容的加工生产步骤有哪些？注意哪些参数？

陶瓷电容器又称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义，瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同，可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类。按结构形式分类，又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

陶瓷电容的加工生产步骤

1、备料成型：原料经过煅烧、粉碎与混和后，达到一定的颗粒细度，原则上颗粒越细越好。然后根据电容器结构形状，进行陶瓷介质坯件成型；

2、烧成：对瓷坯进行高温处理，是其成为具有高机械强度、优良电气性能的瓷体。烧成温度一般在1300℃以上。高温保持时间过短，固相反应不完全彻底，影响整个坯体结构，造成电性能恶化，是所谓“生烧”；高温保持时间过长，使坯体起泡变形以及晶粒变大，同样恶化电性能，造成“过烧”；

3、然后是电极制造，引线焊接，涂覆，包封。

陶瓷电容需要注意的参数

TCC：温度容量特性，注意同为X7R产品其常温附近的容量稳定性不一样。

ESR：等效串联电阻

ESL：等效串联电感

Q值：是DF、ESR、ESL的综合，在高频电路中加倍关注。

在片式多层元器件类型中，ESR（Res）主要由介质层电阻、内电极层电阻、各接触面电阻和端电极电阻等四个方面组成；其中各接触面电阻包括端电极与内电极的接触，不同的端电极电镀层间的接触等；Res对频率是较为敏感的，并随频率的增加而增加，因为：

1、接触电阻－电极间接触形成的间隙式裂缝是容性阻抗(Z=1/(2*pi*f*C)),从而导致Res在刚开始时随频率的增加而下降。

2、趋肤效应－内电极和端电极由于趋肤效应，阻抗随频率的增加而增加，最终将抵消接触电阻所产生ESR下降的影响。

3、电介质极化－随电介质中的极化定向，大量的能量被储备，从而呈现阻抗随频率增大而增大。

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