苹果或放弃使用高通、博通芯片 将在2025年前改用自研芯片

据最新报道，有知情人士称苹果正在推动将其设备内的芯片替换成内部设计的组件，将会在2025年搭载自研的芯片，可代替博通公司的WiFi和蓝牙功能芯片。

同时作为转变的一部分，苹果还打算在2024年底或2025年初准备好其首款蜂窝调制解调器芯片，以取代高通的组件。此前，苹果预计，最快将于今年更换掉高通的组件，但开发障碍使得时间有所推迟。

据悉，苹果对于博通和高通来说都是非常重大的客户，在上一财年为这家芯片制造商贡献了约20%的收入，接近70亿美元。另一方面，高通22%的年销售额来自苹果，相当于近100亿美元，尽管该公司多年来一直警告称，其对苹果的依赖将会减弱。

此外，知情人士还提到，苹果正在内部开发一种博通芯片的替代品，并打算在2025年开始在其设备中使用这种芯片。此外，公司已经在开发一个后续版本的芯片，将把蜂窝调制解调器、Wi-Fi和蓝牙功能整合到一个组件中。

金融服务公司AB Bernstein的分析师Stacy Rasgon表示，苹果决定逐步淘汰Wi-Fi和蓝牙芯片可能会使博通的收入减少约10亿至15亿美元。不过，他补充说，博通的射频或RF芯片的设计和制造都很复杂，短期内不太可能被取代。

此外，高通已经表示相信苹果将逐步淘汰其芯片。Jefferies分析师William Yang表示，苹果在其iPhone 14系列中使用了高通的骁龙X65，预计将在今年晚些时候发布的iPhone 15机型中部署同一芯片的更新版本。

苹果公司的一位代表拒绝发表评论。博通和高通没有立即发表评论。