新加坡发力半导体 芯片厂商将业务转向东南亚

近期，外媒报道大型芯片制造商与相关供应商正增加在新加坡的产量，以满足中长期市场需求并分散供应链的风险。新加坡拥有涵盖IC设计、制造和测试封装的芯片供应链，其晶圆制造能力占全球近5%，是半导体制造的重要基地。

半导体材料厂商Soitec计划将其在新加坡的硅晶圆厂产能提高一倍，而应用材料公司也已开始在新加坡建造一座工厂。

去年12月末，Soitec宣布投资3.73亿美元的新加坡白沙（Pasir Ris）硅晶圆厂扩建项目破土动工，这些晶圆将用于5G移动手机芯片以及汽车和智能设备，预计将在2025年第一季度投产。扩建完成后，该项目将使Soitec新加坡工厂年产能翻番，300mm SOI硅晶圆产能将达到约200万片/年，同时其在Soitec全球硅晶圆总产量占比将从50%增长到66%以上。

同在去年12月，应用材料宣布在新加坡扩产计划，拟投资6亿美元在Tampines Industrial Crescent建设新的生产基地。此外，该公司还公布了一项名为“新加坡2030”的八年计划，以继续扩大在这里的业务，目前，新加坡已经集中了应用材料在美国以外的大部分生产能力。

在半导体供应链迁移的过程中，东南亚地区一直被赋予承接全球第四次半导体产业链的厚望中。实际上，东南亚国家在全球芯片产业链中也占有突出地位，在全球芯片测试和封装市场中所占份额高达27％。在疫情爆发的时期，东南亚国家在半导体供应链中发挥着巨大的作用，许多东南亚半导体企业也抓住了发展了机遇。

据数据显示，新加坡目前拥有包括40家IC设计公司、14家硅晶圆厂、8家晶圆厂、20家封测公司以及一些负责材料、制造设备、光掩膜等产业的相关企业。IC insights数据指出，2021年新加坡占全球晶圆厂产能的近5%，在全球半导体设备市场中占19%的市场份额。

晶圆制造环节，包括美光、英飞凌、恩智浦、意法半导体等IDM公司以及格芯、联电等晶圆代工企业均有在新加坡投资建厂。

据悉，联电方面已经通过资本预算执行案，预计投资金额达324.17亿元新台币（约10.6亿美元），部分将用于投资新加坡工厂。

此外，其他晶圆代工厂也不排除未来将在新加坡建厂，如世界先进董事长方略近期便透露，为应对客户分散风险要求，世界先进也正评估海外设厂，新加坡是候选地点之一。

这些厂商的加入，为新加坡半导体再次提供了动力。新加坡同时也提出致力于在2030年将新加坡打造成先进制造业的全球业务、创新与人才中心，未来10年继续争取50％增长新加坡放眼成为全球先进制造业中心。