ICGOO与您相约2023中国西部半导体及集成电路产业博览会
发布时间：2023-03-03 17:00:00 阅读量：2280
近年来，陕西省人民政府办公厅先后印发了《关于进一步提升产业链发展水平的实施意见》《提升全省重点产业链发展水平若干政策措施》，为提升重点产业链发展水平提供了政策保障。半导体及集成电路产业链作为全省23条重点产业链之一，自实施“链长制”以来得以快速发展，目前全省共有半导体企业、科研院所及相关机构200余家，已形成从半导体设备和材料研制与生产、集成电路与新型分立器件设计、加工制造与封装测试、以及系统应用的较为完整产业链。
“十四五”期间，陕西将打造国内领先的集成电路设计业强省和国家重要的半导体及集成电路产业基地，做大做强半导体及集成电路产业集群，支撑制造强省、网络强省、数字经济强省建设。为深入推进半导体及集成电路产业链补链、强链、延链工程，由陕西省工业和信息化厅协办，在西安召开2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛，此次展会ICGOO作为一家综合性电子产业服务平台也将亮相展会现场，与业界新老朋友共襄盛会。
一、大会概况
展会名称：2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛（简称“ CWIC 2023”）
展会主题：聚焦 创新 合作
展会地点：西安国际会展中心（浐灞）
展会时间：2023年5月25-27日
指导单位：
中国半导体行业协会
陕西省工业和信息化厅
主办单位：陕西省数字经济发展协会
协办单位：
陕西省半导体行业协会
安徽省半导体行业协会
江苏省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
上海市集成电路行业协会
天津市集成电路行业协会
深圳市半导体行业协会
深圳市芯片行业协会
成都市集成电路行业协会
绍兴市集成电路行业协会
池州市半导体行业协会
承办单位：
中国西部半导体及集成电路产业博览会组委会
上海超博展览有限公司
二、大会内容
本次大会历时3天，展览展示+高峰论坛+大赛颁奖等活动。
（一）博览会开幕式暨“两链”融合创新发展论坛
地点：西安国际会展中心
时间（25日） | 内容（拟） |
09:30-09:40 | 主持人开场介绍与会嘉宾 |
09:40-09:50 | 领导致辞并宣布大会开幕 |
09:50-10:00 | 中国半导体行业协会发布行业发展现状报告 |
10:00-10:20 | 陕西省工业和信息化厅领导致辞并介绍产业链发展情况 |
10:20-10:30 | 西安市政府发布或解读最新产业链投资推介会 |
10:30-10:50 | 院士：《从集成电路到集成系统》报告 |
10:50-11:00 | 参会企业演讲：探讨半导体设备制造和应用场景如何跟5G、AI技术、电力电子技术等新兴技术相融合 |
11:10-11:20 | 签约仪式：筹备阶段将征集校企合作、银企对接、产教融合、产业链合作等合作项目组织签约。 |
11:20-11:40 | 设计大赛颁奖典礼 |
11:40-12:30 | 参观巡馆 |
参会人员：邀请国家部委司局领导、省区市厅局级领导、国内外院士、知名院校、科研院所、行业知名企业代表出席参会。
（二）同期活动
会议期间将举办8-10场热点技术专题论坛，集成电路设计大赛颁奖典礼，聚焦集成电路及半导体领域研发与应用推广，以产业链生态体系、产教融合、投资对接、技术交流等热点领域话题，邀请国内外集成电路及半导体领域的主管领导、行业领袖、专家学者、技术精英以及国际国内知名机构、组织和企业参与讨论，交流。
冠名赞助征集：2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛
日期 | 主题 | 目的 | 参会人员 |
第 一 天 | 半导体及集成电路产业链生态合作峰会 | 促进省半导体及集成电路产业链上下游企业互动交流 | 集成电路及半导体上中下游企业代表及主管部门领导 |
半导体及集成电路“产教融合”交流会 | 促进国内半导体教育链、人才链与产业链、创新链”的有机衔接 | 教育界和产业界的专家学者代 | |
第 二 天 | 集成电路设计及封装论坛 | 聚焦校地合作、院地合作、落户产业和深化合作项目 | 全国集成电路领军企业、专家学者 |
封装测试论坛 | 助力先进封装产业发展 | 国内龙头企业以及封装测试专家 | |
行业协会理事会议及技术交流会 | 促进学术交流 | 协会会员单位及有关单位 | |
第 三 天 | 半导体及集成电路产业投资及银企对接会 | 自主创新、应用驱动、资本助力并解决中小微企业融资问题 | 银行、证券公司、上交所、深交所、北交所、风投机构、产业链重点企业 |
颁奖仪式 | 促进行业创新发展 | 有关领导、相关高校及专业人士、参展商代表、主协办单位 | |
博览会重点院校师生开放日 | 解决校企“人才链”互动对接问题，企业同步发布人才需求信息 | 交大、电子科技大学、西工大、等重点院校 |
三 、展示区
1、IC设计专区：
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等
2、集成电路制造专区：
晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等
3、封装测试专区：
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等
4、半导体材料专区：
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等
5、设备制造专区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台等
6、电子元器件专区：
电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等
7、智慧电源专区：
微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功 率变换器磁技术等
8、政府、产业园专区：
全国各地政府组团及集成电路、半导体相关领域高科技产业园区及孵化基地。
四、专业观众邀请
（1）消费类、计算机、通讯、工控与自动化、照明、航空航天、军工等行业。
2）智能终端、汽车与汽车电子、新能源、电力、医疗、三网融合、云计算、物联网、轨道交通等新的行业。
（3）从事电子信息、智能终端、太阳能光伏、采购和研发工作。
（4）陕西省及西部地区相关园区重点企业，西安高新区集成电路产业聚集区、西安经开区集成电路产业孵化基地以及各个行业协会企业代表等。
五、收费标准
展位费用 | |||||||||
类型 | 标准展位（3米×3米） | 角标展位（3米×3米） | 空地（36平方米起租） | ||||||
国内价格 | RMB12800元/个 | RMB13800元/个 | RMB1300元/平方米 | ||||||
外资企业 | USD4000元/个 | USD4800元/个 | USD400元/平方米 | ||||||
标展配套设施：展墙2.5米高，三面围板，展位楣板、两盏射灯、一张展桌、两把椅子、一个220V/5A电源插座。 | |||||||||
会刊广告费用 | |||||||||
封面 | 封二 | 封三 | 封底 | 彩色内页 | 黑白内页 | 文字广告 | |||
50000 | 30000 | 20000 | 25000 | 5000 | 2000 | 1000 | |||
其他广告项目费用 | |||||||||
1、项目发布/产品推介：20000元/15分钟，组委会提供场地、桌椅、大屏、照明及音响等。 2、冠名赞助费用，具体回报方式请与组委会联系。 | |||||||||
组委会联系方式：
中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛组委会
联系人：申先生
电 话：13003111528
网 址：www.xibubdt.com
标签： 展会信息
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