性能平均提升46% 英特尔正式推出第三代至强（Xeon）可扩展处理器

2021年4月6日，英特尔正式推出第三代至强（Xeon）可扩展处理器。

这款处理器代号为Ice Lake，采用了英特尔的10纳米制程工艺，每颗处理器芯片可提供最多40个核心，是英特尔数据中心平台的基础。据悉，该处理器经过优化，可支持业界最广泛的工作负载——从云端到网络再到智能边缘。

与第二代产品相比，第三代英特尔至强可扩展处理器的性能有了显著提高，它在主流数据中心工作负载上性能平均提升46%。

全新第三代英特尔至强可扩展处理器的产量正在快速增长，据英特尔2021年第一季度业绩显示，该产品出货量超过20万颗，并已在诸多行业的所有细分市场中被广泛采用。其中，全球范围内大型的云服务提供商即将部署服务；在50个独立OxM合作伙伴中有超过250个设计获胜；超过15个主要电信设备制造商和通信服务提供商已为POC和网络部署做好了准备；以及超过20个HPC实验室和HPC即服务环境正在利用全新至强可扩展处理器。

除了最新的至强处理器，英特尔还在发布会上公布了数据中心固态硬盘傲腾P5800X、傲腾持久内存200系列、以太网适配器800系列、Agilex FPGA等新产品，加速推进数据中心业务和企业解决方案。在智能边缘领域，第三代英特尔至强可扩展处理器专注于提升其应对人工智能、复杂的图片或视频分析以及整合工作负载的性能、安全性与运行控制。