芯片原材料硅片国产率不足5%，我国芯片发展任重而道远

众所周知，集成电路和半导体是信息时代、人工智能时代的“钢筋水泥”，相关产业是具有巨大战略意义的关键性技术产业。以第三代半导体材料为基础制备的电子器件是支撑“新基建”5G基建、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车充电桩等领域的关键核心器件。

芯片制造是一个产业链非常长，且产业特别多，需要很多的技术、设备、材料，这需要全球供应链的通力合作，不是某一家企业或者某个国家就能完成的。

总的来说，决定半导体地位的，主要有三项，第一项是EDA，第二项是设备，最后一项是材料。EDA和设备被美国垄断，而材料则被日本垄断。

半导体的材料方面主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品和溅射靶材等。

其中硅片是半导体制造的核心材料，是半导体产业的基石，90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。而国产硅片在全球的份额不足5%，甚至在2017年以前，300mm半导体硅片几乎全部依赖进口，直到2018年，才打破300mm半导体硅片国产率几乎为零的局面。

什么是半导体硅片呢？

硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、例子注入等手段，可以制程集成电路和各种半导体器件。硅片是以硅为材料制造的片状物体直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格。

硅片尺寸越大，意味着将来在制成的每块晶圆上就能切割出更多的芯片，单位芯片的成本就越低。

但是这么重要的原料，我国硅片产能和其他国家比差太远了，自给率还不足10%。硅片产能不足，可能是中国芯发展的一个隐患之一，因为硅片的产量和质量可以直接影响芯片制造。