工信部权威解答|集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件享受优惠政策
发布时间：2021-04-28 13:33:00 阅读量：1079
随着新一代信息与通信技术的发展落地，芯片重要性和需求度正迎来不断攀升。集成电路是电子信息系统的核心，深刻影响着经济发展、社会进步和国家安全，是大国竞争的战略必争之地。2021年2月份工信部曾公开征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的意见，2021年第9号公告中也明确国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。
2021年4月28日，工信部电子信息司再次发布《关于国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件有关问题的解答》，对企业普遍关心的问题进行了解答。
如图所示：
自芯片发展出现危机以来，我国已经先后发布了多项红利政策，为芯片复苏和突围提供了重要帮助。政策手段不仅是芯片产业稳步发展的基础支撑，同时也是推动产业获得突破、迈向未来的关键动力。
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