英特尔官宣与高塔半导体达成一项新代工协议
发布时间:2023-09-07 16:08:00 阅读量:714
近日,英特尔代工服务(Intel Foundry Services,简称IFS)宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor)达成一项新的代工协议。
根据协议,英特尔将提供代工服务和300毫米制造能力,帮助高塔半导体服务其全球客户。高塔半导体也将购买位于英特尔新墨西哥工厂内约3亿美元的固定资产,双方借此进一步展开新的合作方式。
高塔半导体首席执行官Russell Ellwanger表示,我们认为这是与英特尔迈向多种独特协同解决方案的第一步。而与英特尔的合作,将使我们能够满足客户的需求,特别关注在先进的电源管理和射频绝缘体硅(RF SOI)解决方案上,并计划在2024年进行完整的制程流程认证。
资料显示,2022年2月英特尔宣布将以54亿美元收购以色列半导体代工厂高塔半导体。2023年8月16日,英特尔表示,由于未能及时获得监管部门的批准,英特尔公司已与高塔半导体共同同意终止先前披露的收购协议。为此,英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。
相关文章阅读
-
英特尔任命芯片代工业务新负责人
2024-05-14
-
高塔半导体:Q1营收3.27亿美元超预期
2024-05-11
-
英特尔组建日本芯片制造自动化团队
2024-05-07
-
英特尔在爱尔兰建新厂 引三大公司投资数十亿美元
2024-04-28
-
英特尔发布大型神经拟态系统Hala Point
2024-04-24
-
英特尔与美国防部加强合作 采用18A工艺生产芯片
2024-04-23
-
英特尔2nm芯片量产计划推迟至2025年下半年
2024-04-22
-
英特尔拟推出中国特供版Gaudi3AI芯片
2024-04-15