又一家半导体公司成立！为富士康与国巨合资成立

5月6日消息，始于汽车领域的全球性芯片短缺，已经波及到了家电、智能手机等多个领域，芯片代工厂商也在增加投资提升产能，力积电新的12英寸晶圆厂于3月底开始动工，联华电子也宣布了将同多家客户合作扩充12A厂的产能，芯片巨头英特尔也宣布将投资200亿美元新建两座工厂，台积电计划在亚利桑那州再建5座芯片工厂。

除了以上这些芯片厂商加大投资、提升产能外，部分寻求在芯片领域获得发展机会的公司，也在借此机会进入芯片领域。

苹果代工商富士康与国内电阻巨头国巨集团成立了一家合资公司——国瀚半导体，意在共同切入半导体相关产品的研发与销售，初期锁定销售平均单价低于2美元的功率与模拟电路元件等小型IC。

新公司定位为IC设计业，特点在于轻资产化。新公司将在台湾新竹地区建立基地，有望在今年第三季度开始运作。“轻资产化”意味着新公司将采取“Fabless”模式，与晶圆代工厂合作生产器件，目前新公司已经和多家代工厂讨论合作事宜，近期将宣布相关领域的合作方案。

富士康与国巨集团，已在官网宣布了成立合资公司的消息，国巨集团董事长陈泰铭与鸿海科技集团董事长刘扬伟，亲自出席了成立合资公司的协议签约仪式。

去年9月底，先是鸿海集团旗下富士康与国巨集团宣布达成战略联盟，12月又传来鸿海正式对旗下约近十个次集团发出“国巨专案计划”的消息，鸿海要求各次集团列出采购金额清单，向国巨加大被动元件的采购量。

鸿海科技集团董事长刘扬伟表示，目前半导体产业正经历三十年来最大变局，产业秩序面临重组，现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。

至于为何相中功率半导体等模拟器件？鸿海指出，功率半导体产品市场在2025年将达到400亿美元的规模，模拟电路产品的市场规模亦达250亿美元，而从一台电动车的半导体使用数量比例来看，功率半导体等模拟器件占比超过九成。

新公司切入的IC产品，正好可以补足鸿海半导体蓝图中至为关键的一环。