TI宣布位于犹他州的第二座12英寸晶圆厂正式动工

近日，德州仪器(TI)表示，其位于犹他州Lehi的第二座300毫米半导体晶圆厂破土动工。竣工后，TI位于犹他州的两座工厂每天将满负荷生产数千万个模拟和嵌入式处理芯片。

德州仪器总裁及首席执行官Haviv Ilan 说：“今天，我们为扩大公司的制造布局迈出了重要一步。这座新晶圆厂是我们 12 英寸晶圆产能长期规划的一部分，旨在满足未来几十年内客户的需求。在德州仪器，我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济使用，让世界更美好。我们非常自豪制造的模拟和嵌入式处理半导体对当今几乎所有类型的电子系统都至关重要。”

今年2月，德州仪器宣布在犹他州投资110亿美元，这是该州历史上最大的经济投资。LFAB2将为TI创造约800个额外工作岗位以及数千个间接工作岗位，首批生产最早将于2026年投入使用。

德州仪器新建的LFAB2将补充其现有的300毫米晶圆厂，其中包括LFAB1（犹他州李海）、DMOS6（达拉斯）以及RFAB1和RFAB2（均位于德克萨斯州理查森）。其中，德州仪器还在德克萨斯州谢尔曼建设四座新的300毫米晶圆厂（SM1、SM2、SM3和SM4），第一座晶圆厂最早将于2025年投产。

据悉，该晶圆厂毗邻德州仪器位于李海现有的 12 英寸晶圆厂。建成后，德州仪器位于犹他州的两座晶圆厂在满负荷生产的情况下，每天将生产数千万颗模拟和嵌入式处理芯片。