罗姆和东芝合作加深 或将延伸至开发

近日，罗姆ROHM的总裁兼CEO松本功（Isao Matsumoto）表示，该公司希望与东芝扩大其功率半导体合作伙伴关系，不仅覆盖生产，还包括开发。

松本功称，“我们将从委托生产开始，可能会进入下一个阶段，我们希望未来讨论工程师交流和开发方面的合作。”当被问及这种合作是否可能在未来导致业务整合时，他回应称“还没有做出决定”。

今年12月初，东芝和罗姆宣布将合作生产功率半导体，以加强电动汽车（EV）不可或缺的功率半导体业务。松本功表示，这两家公司希望在早些时候宣布的功率器件联合生产顺利启动后，“讨论在开发方面的合作”。

据悉，两家公司计划在合作项目上花费3883亿日元（折合人民币约193亿元），其中日本政府可提供最高1294亿日元（折合人民币约64亿元）的补贴，资金占比高达1/3。罗姆旗下位于宫崎县的工厂将负责生产SiC功率器件和SiC晶圆，而东芝旗下位于石川县的工厂将以生产Si芯片为主。

功率半导体是电力电子装置的核心部件，其用途包括功率转换、功率放大、功率开关、逆变、整流等。不同的电子产品需要不同的工作条件，因此功率半导体的性能对于电能转换和电路控制至关重要。

此外，功率半导体还决定着新能源汽车的节能性能，当功率半导体的性能提高，损耗将随之减少，可以以更少的电量驱动电气产品。因此，功率半导体的发展与实现碳达峰、碳中和息息相关。

ROHM和东芝将分别对SiC和Si功率器件进行密集投资，两者将依据对方生产力优势进行互补，有效提高供应能力。