意法半导体宣布架构重组 于2024年2月5日生效

近日，半导体大厂意法半导体（ST）宣布成立新的组织架构，将于2024年2月5日正式生效。

据意法半导体介绍，公司将进行架构重组，由原来的三个产品部门转变为两个产品部门，以便进一步提高产品开发的创新性和效率，并缩短上市时间。

两个新的产品部门分别为模拟、功率和离散、MEMS和传感器部门（APMS），由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导；微控制器、数字集成电路和射频产品（MDRF），由ST总裁兼执行委员会成员Remi El Ouazzane领导。

其中，APMS产品组将包括ST所有的模拟产品，包括汽车智能电源解决方案；所有ST Power&Discrete产品线，包括碳化硅产品、MEMS和传感器。此外APMS还将包括两个可报告的细分市场，分别是模拟产品、MEMS和传感器（AM&S），功率和分立产品（P&D）。

MDRF产品部门将包括所有ST数字IC和微控制器，包括汽车微控制器；RF、ADAS、信息娱乐IC。MDRF将包括两个可报告部分，分别为微控制器（MCU）；数字集成电路和射频产品（D&RF）。

与此同时，ST前汽车产品和分立器件产品集团总裁Marco Monti将离开公司。

ST公司此次重组旨在应对市场变化和客户需求，提高组织效率和创新能力，以更好地发挥在半导体领域的优势，为客户提供更高质量的产品和服务。