英飞凌与本田签署谅解备忘录 开展汽车半导体领域的合作
发布时间：2024-02-02 14:00:00 阅读量：720
近日，英飞凌和本田汽车签署谅解备忘录以建立战略合作。
本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴，两家公司还同意继续就供应稳定性进行讨论。英飞凌将在高级驾驶辅助系统等领域为本田提供技术支持。
_20240202143155_142.png "英飞凌与本田签署谅解备忘录 开展汽车半导体领域的合作")
英飞凌与本田的战略合作，标志着汽车行业与半导体技术的深度融合。此举不仅提升了供应链的稳定性，也预示着高级驾驶辅助系统等领域的技术进步，为汽车行业的未来发展注入新动力。
据了解，英飞凌也宣布与格芯，就英飞凌的AURIX™ TC3x 40纳米汽车微控制器以及电源管理和连接解决方案达成一项新的多年期供应协议。这一新增产能的锁定将有助于满足英飞凌2024年至2030年的业务增长需求。
相关文章阅读
美国半导体公司Vishay官宣重组！800人被裁、关闭上海等三家工厂
富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司
9月27日起开始！美国对中国新能源汽车、半导体等加征100%关税
2024年上半年中国半导体产业投资额5173亿元：同比骤降37.5%
-
近两年来首次！Q2三星半导体营收有望超台积电成全球第一
2024-07-29
-
英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
2024-06-14
-
英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度
2024-06-14
-
英飞凌推出PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器
2024-06-12
-
WSTS：上调今年全球半导体产值预测至6110亿美元，同比增长16%
2024-06-07
-
英飞凌推出全新 NFC I2C 桥接标签
2024-06-07
-
韩国半导体5月份出口达113.8亿美元 7个月连增
2024-06-04
-
英飞凌50亿欧元德累斯顿芯片工厂最终建设许可获批
2024-06-04
热门分类
推荐产品
资讯排行榜
关注我们
购物指南
消费保障
关于我们
