格芯获美政府15亿美元补贴扩产半导体

美国政府表示，将向半导体公司格芯(GlobalFoundries)提供15亿美元的补贴，以扩大其在纽约和佛蒙特州的生产项目。这也是美国《芯片法案》的第三笔补贴，该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业，以振兴美国的芯片制造业，并推进先进技术的研究和开发。

据报道，格芯打算利用这笔资金在纽约马耳他建设一座新的晶圆厂，生产美国目前尚无法提供的高价值技术；扩建其位于马耳他的现有工厂，增加产量（这是该公司与通用汽车达成的战略协议的一部分）；升级其位于佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂，打造美国首座能够大批量生产用于电动汽车、5G和6G智能手机、电网和其他关键技术的下一代氮化镓芯片的工厂。这些工厂生产重要的汽车、通信和国防半导体技术。

据悉，这是美国《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）向一家半导体公司提供的第三笔直接资金支持。除了直接资金支持外，美国政府还将向格芯提供高达16亿美元的贷款。

格芯对这些项目的潜在公共和私人投资总额约为125亿美元，这些项目预计将在未来十年创造1500个制造岗位和9000个建筑岗位。

除了打算向格芯提供15亿美元资金外，有报道称，美国政府可能向英特尔提供超过100亿美元的补贴。

此前，知情人士称，美国政府正在就向英特尔提供100多亿美元补贴进行谈判。知情人士透露，美国政府对英特尔的支持将包括直接补贴和贷款。这笔资金将是美国《芯片与科学法案》为吸引顶级半导体公司在美国建立制造基地而拨出的390亿美元直接拨款和750亿美元贷款和贷款担保的一部分。

据悉，美国总统拜登于2022年8月份签署了《芯片与科学法案》，以振兴美国国内的高科技制造业，这是美国政府提升美国竞争力的举措之一。