三星电子宣布与Arm合作 扩大代工业务竞争力

三星电子表示，将扩大与软银集团旗下英国芯片设计公司Arm的合作，以增强其代工业务的竞争力。三星电子称，作为合作的一部分，其代工部门将与Arm合作，优化Arm下一代片上系统（SoC）或三星最新的Gate-All-Around（GAA）工艺技术的设计资产。

也就是说，Arm 下一代 Cortex-X 系列 CPU 架构将针对三星电子的 Gate-All-Around（GAA）芯片制造技术进行优化，这意味着基于下一代 Cortex-X 系列架构的 CPU 在使用三星 2nm 和 3nm GAA 工艺制造时可获得进一步优化，从而提供更高的性能和更低的功耗。

据悉，GAA 是目前业界公认的下一代技术，相比 FinFET 进一步改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前 FinFET 工艺的三面结构，所以说 GAA 结构可以比 FinFET 工艺更精确地控制电流。

两家公司还表示，为了尽可能按时、高效交付因此必须并及时准确地完成芯片设计，Arm 和三星采用了设计-技术协同优化 (DTCO) 解决方案，这意味着双方设计和优化将同步进行，从而减少了制造优化芯片所需的时间。

三星代工部门执行副总裁兼代工厂负责人 Jongwook Kye 表示：“随着我们步入 AI 时代，我们很高兴扩展与 Arm 的合作伙伴关系，交付下一代 Cortex-X CPU，使我们的共同客户能够创造创新产品。三星和 Arm 多年来建立了坚实的基础，这种前所未有的深度设计技术协同优化，使其取得了突破性的成就，提供了使用最新 GAA 工艺节点的最新 Cortex-CPU。”

此次合作将帮助三星电子的无晶圆厂客户增加获得最先进的GAA工艺的机会，并最大限度地减少下一代产品开发的时间和成本。