消息称SK海力士将于3月开始量产HBM3E存储器

HBM是目前内存行业最热门的产品，三星电子、SK海力士、美光竞争激烈。据 Moneytoday，SK 海力士于 1 月中旬正式结束了 HBM3E 的开发工作，顺利完成了 Nvidia 历时半年的性能评估，并计划于 3 月开始大规模生产五代 HBM3E 高带宽内存产品，并在下个月向 Nvidia 供应首批产品。

半导体产品开发共分为9个阶段（第1阶段至第9阶段），目前所有流程均已完成，进入最后阶段ramp-up（增加产能）。开发的结束恰恰意味着ramp-up已经完成，就性能而言，意味着从现在开始生产的所有HBM3E存储器都处于可立即交付给英伟达的水平。SK海力士将于3月份获得英伟达最终产品质量认证，并立即开始量产交付。

除 SK 海力士外，其竞争对手三星电子和美光也向 Nvidia 提供过 HBM3E样品，但确认产品是否达到可交付质量的最终资格测试预计将于3月份开始。由于SK海力士已经在1月完成最终的质量测试，并将在3月交付，因此比路线图计划至少提前了2个月。

据介绍，这批 HBM3E 将用于英伟达下一代 AI 芯片“Blackwell”系列中的旗舰级产品 B100，而英伟达则计划于今年第二季度末或第三季度初推出该系列产品。

目前，NVIDIA 已经占据 AI GPU 市场 90% 以上的份额；而在存储领域，SK 海力士已经占据全球 HBM 市场一半以上的份额，更是 100% 垄断了 128GB DDR5 这类大容量 DRAM 产品市场。

HBM被认为是AI时代的必备产品。与现有产品相比，该产品利润率远超50%，有利于企业盈利。凭借在HBM的领先地位，SK海力士去年第四季度先于三星电子恢复盈利。