台积电再度扩产以应对AI芯片需求
发布时间:2024-03-08 14:00:27 阅读量:655
台积电不仅在海外积极扩大产能,同时也在中国台湾本土市场坚定持续投资。董事长刘德音已明确承诺对台湾地区的投资力度不减。根据当前市场信息,除了建设2纳米制程的工厂以及先进的封装设施之外,台积电还计划在台湾地区新建8至10座用于生产更先进1纳米制程芯片的工厂,以满足日益增长的市场需求。
2纳米厂部分,因高性能计算与智能手机需求强劲,原规划两座2纳米厂的高雄将再增一座,三座2纳米厂量产后,高雄将成为台积电2纳米重要基地。最早规划2纳米厂的新竹宝山,四座厂依市场需求再规划2纳米,加上近期通过都审,6月拨给台积电用地中科也有2纳米厂,届时2纳米将全面爆发,满足市场需求。
2纳米N2制程采纳米片(Nanosheet)电晶体结构,2025年量产后密度和能源效率都是业界最先进技术。N2制程进度顺利,设备效能和良率皆照计划或优于预期,N2制程如期2025年量产,量产曲线与N3相似。
更先进1纳米方面,英特尔公布继“四年五节点”后,推进到1纳米等级Intel14A,台积电也将开始布局,以维持优势。市场消息指出,台积电将兴建八至十座1纳米厂,以因应将来需求。
最后,人工智能(AI)部分,因关键在先进封装CoWoS产能,先进封装产能不足,刘德音强调一年半内解决,台积电正在兴建竹南先进封装二、三厂,中科与嘉义先进封装厂也积极准备,还有南科18厂P9用地也在整理,CoWoS产能将从2023年底3万至3.4万片提升到2025年4.4万至4.6万片。
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