英飞凌推出新型固态隔离器 交换速度更快,功耗降低高达70%
发布时间:2024-03-11 14:00:00 阅读量:643
英飞凌科技股份公司在美国国际电力电子应用展览会(APEC)上推出全新固态隔离器产品系列。该系列可实现更快速、可靠的电路交换,并拥有光学固态继电器(SSR)所不具备的保护功能。这些隔离器采用无芯变压器技术,支持高20倍的能量传输的同时,还具备了电流和温度保护功能,实现更高的可靠性和更低的成本。这款,与目前使用的传统的固态隔离器驱动SCR(硅控整流器)和可控硅的方案相比,新的固态隔离器可驱动英飞凌的OptiMOS™和CoolMOS™,其功耗降低多达70%。
英飞凌无芯变压器
英飞凌的固态隔离器可使固态继电器控制1000 V和100 A以上的负载。性能和可靠性的提升让无芯变压器技术适用于先进电池管理、储能、可再生能源系统,以及工业和楼宇自动化系统应用。凭借英飞凌的固态隔离式驱动器,工程师可以进一步提高电子和机电系统的效率。
英飞凌科技零碳工业功率事业部市场总监Davide Giacomini表示:“将无芯变压器应用于固态隔离器和继电器给电力工程师带来了巨大的改变;其RDS(on)比现有的光控解决方案降低50倍,能够用于电压和功率更高的应用。”
在与英飞凌的CoolMOS S7开关配合使用时,这些隔离式驱动器实现的开关设计,其电阻远低于光驱动固态解决方案。这能够延长系统设计的寿命并降低成本。与所有固态隔离器一样,这些半导体器件的性能同样优于电磁继电器,例如降低40%的功耗、以及摒除机械组件以实现更高的可靠性等。
该系列器件兼容英飞凌丰富的开关产品,包括CoolMOS S7、OptiMOSTM和线性FET组合。
相关文章阅读
英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2,提高系统功率密度
英飞凌推出PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器
英飞凌推出全新 NFC I2C 桥接标签
-
英飞凌50亿欧元德累斯顿芯片工厂最终建设许可获批
2024-06-04
-
英飞凌推出新型MOTIX™电机栅极驱动器IC
2024-05-11
-
英飞凌推出首款通过安全认证的Rust生态系统
2024-05-09
-
英飞凌宣布将为小米汽车提供先进功率芯片
2024-05-07
-
英飞凌CEO称将持续扩大对华投资
2024-04-25
-
英飞凌发布新一代PSoC Edge产品系列
2024-04-25
-
英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的80 V MOSFET OptiMOS™ 7
2024-04-16
-
英飞凌推出用于功率MOSFET的新型顶部冷却封装
2024-04-15