Marvell联手台积电打造2nm芯片生产平台

据 Marvell 美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的 2nm 芯片生产平台。

根据协议，Marvell将利用台积电的2nm工艺技术，进一步提升其芯片性能。值得一提的是，Marvell在此之前已有计划于2020年推出5nm芯片，并于2023年推出3nm设备，此次与台积电的合作无疑将加速其技术升级的步伐。

这款2nm芯片平台将集成一系列先进技术，包括用于速度超过200 Gbps的高速长距离SerDes、处理器子系统、加密引擎、片上系统结构、芯片间互连以及各种高带宽物理层接口。这些技术的融合，将使得该芯片平台在计算、内存、网络和存储架构方面实现显著提升，为数据中心和人工智能应用提供强大支持。

美满电子首席开发官 Sandeep Bharathi 表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功率、面积和晶体管密度方面取得显著的进步。2nm 平台将使 Marvell 能够提供高度差异化的模拟、混合信号和基础 IP，以构建能够实现人工智能承诺的加速基础设施。我们与台积电在 5nm、3nm 和现在的 2nm 平台上的合作，有助于 Marvell 扩大在芯片方面所能取得的成就。”

此外，互连和先进封装技术也是这款2nm芯片平台的关键所在。平台级的发展不仅缓解了可能阻碍整个系统性能的数据瓶颈，还降低了运行最复杂应用程序的多芯片设计的成本和上市时间。这将有助于Marvell进一步提升其在半导体市场的竞争力。

对于Marvell来说，其在5nm平台上的成功经验以及与台积电的紧密合作关系将为其在2nm芯片市场的竞争中提供有力支持。