关注|中微公司正进行高产出的ICP刻蚀设备的研发

中微公司在5月31日接受调研时表示，看好薄膜设备未来的市场成长，已就产品开发组建了专业的技术和营运团队，目前在前期产品研发的基础上进行必要的准备工作。公司主要零部件供应商数量较多且保持良好的合作关系，单一供应商采购金额占比不高，其中核心零部件的采购采取多厂商策略，分布在全球各地。公司正在进行下一代产品的技术研发，以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3DNAND芯片等产品的ICP刻蚀需求，并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比，多年来积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验。

具体问答实录如下：

据悉，中微公司是知名的半导体设备公司，产品定位于高端半导体设备。其中，刻蚀设备方面，中微公司的设备已应用于全球先进的7纳米、5纳米及其他先进工艺集成电路加工制造生产线；在MOCVD设备领域，公司MOCVD设备持续在行业领先客户生产线上大规模投入量产，保持在行业内的领先地位。

此外，中微公司的MOCVD设备目前在氮化镓基LED领域取得了领先的优势，未来会在保持当前市场地位和技术竞争优势的基础上，在Mini－LED新型显示及功率器件等领域进行布局。中微公司财报显示，今年一季度营业收入较上年同期增长46.24%，同期净利润同比增长超过4倍至1.4亿元。从产品来看，受益于市场行情及公司产品的竞争优势，公司的刻蚀设备和MOCVD设备收入分别为3.48亿元和1.33亿元，较上年同期分别增长63.75%和76.85%。