博世德累斯顿晶圆厂正式落成 主要生产汽车微芯片

不管是智能手机、电视还是运动手环，几乎所有的技术设备中都会应用半导体。近日，全球第六大半导体制造商博世集团宣布，其新建的德累斯顿晶圆厂宣布正式落成。德累斯顿工厂于2018年6月破土动工，该工厂雇用约700人。根据欧盟的一项投资计划，博世这家工厂获得了2亿欧元（2.43 亿美元）的政府援助。

无论现在还是未来，汽车离开了半导体将无法运转。该工厂的未来产能将主要供应汽车领域，用于缓解汽车芯片供应不足的尴尬处境。博世德累斯顿晶圆厂的核心技术为直径为300毫米晶圆制造，单个晶圆可产生31,000片芯片。与传统的150和200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术将使博世进一步提升规模效益并巩固其在半导体生产领域的竞争优势。

新工厂位于德国萨克森州的首府德累斯顿，这里也是欧洲半导体的中心之一，汇集了各类顶级芯片资源、人才，欧洲超过三分之一的半导体都产自这片区域。据悉，博世在德累斯顿晶圆厂投资了约10亿欧元，是该集团130多年历史上总额最大的单笔投资。德累斯顿晶圆厂最早将于7月开始启动生产，比原计划提前了6个月。自此，新工厂生产的半导体将被应用于博世电动工具。车用芯片的生产将于9月启动，也比原计划提前了3个月。

德累斯顿晶圆厂是全球最先进的芯片工厂之一。2016年，全球每辆新车平均搭载了9块以上的博世芯片，应用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等设备。到2019年，这一数字已上升至17个以上。也就是说，芯片数量在短短几年时间内就已经翻倍。专家预计驾驶员辅助系统、信息娱乐和动力系统电气化在未来几年内将迎来最强劲增长。博世凭借德累斯顿晶圆厂来应对日益增长的半导体需求。

博世表示，其德累斯顿工厂将向全球客户提供产品。该公司预计，今年全球半导体需求将增长11%，市场规模将超过4，000亿欧元。