MLCC市场被日韩厂商垄断，中国厂商的出路何在？

MLCC是一种电容器，但是比一般电容要复杂，全称是片式多层陶瓷电容器，它是电子整机中主要的被动元件之一。

电容器，首先它就具有电容的一般功能，也就是通过静电的形式储存和释放电能，在两极导电物质间以介质隔离，并将电能储存在其中，主要作用是电荷储存、焦炉滤波或旁路、切断或阻止直流、提供调谐及振荡等。

假如电路是一条河，那么电容器相当于一个蓄水池。那么MLCC就是一个高级版的蓄水池，类似于大坝。

随着世界电子信息产业的迅速发展，片式电容器每年以10%~15%的速度增长。MLCC的发展也逐渐呈现多元化，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备，如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。

MLCC产业链主要分为上游粉体材料、中游器件制造和下游需求应用。

要分析MLCC市场被什么厂商把控，以及为什么被这些厂家把控，就要了解产业链各环节的代表企业。

上游材料主要被日本和美国公司占领

上游主要是核心材料的生产，包括陶瓷粉体材料和电极金属，其中电极材料分为内部电极材料，主要是镍内浆，以及外部电极材料，主要是铜浆。

陶瓷粉料占MLCC成本结构比例的20%~45%，是制约产品性能的关键因素之一。国外粉料厂商主要包括日本堺化学、美国Ferror、日本化学（NCI）和国瓷材料等企业，其中，日本堺化学是全球第一大陶瓷粉料生产企业，且是全球第一家掌握水热法生产陶瓷粉料的企业。这四家企业就占据陶瓷粉料市场69%的市场份额。国内的粉料厂商包括国瓷材料、三环集团等，只占据很小一部分市场份额。

电极材料主要包括美国Ferro、美国ESL、日本住友、日本昭容、国瓷材料、风华高科等。材料制备设备工业炉方面主要包括日本则武、日本碍子、东海碳素等。

中游器件制造，日本具有绝对优势

中游是MLCC制备企业，目前占据全球MLCC市场规模前列的企业主要位于日本、韩国、台湾和中国大陆。

在中游器件制造方面，MLCC制造最大的技术壁垒包括：加工陶瓷粉料的核心材料技术决定MLCC层数和容值；叠层印刷技术决定MLCC的层数、容值和良率；共烧技术决定MLCC的品质。而中国与日系龙头厂商的制造工艺差距达3-4年，再结合粉体技术的差异，国内厂商追赶国际龙头将花费更长的时间。所以，虽然核心制造设备的技术壁垒远不及半导体产业那么高，但是材料技术、精细加工技术短期内都难以突破。目前我国高端MLCC产品对日本进口存在着较强的依赖。

目前，全球约有20多家MLCC生产商。其中日企如村田、TDK均具有强势优势，处于第一梯队；美、韩、中国台湾地区企业如三星电机、KEMET、AVX、国巨处于第二梯队；中国大陆企业如风华高科、三环集团、宇阳科技、火炬电子则由于起步较晚处于第三梯队。

下游需求广泛

ECIA报告显示，在2020年，由于全球疫情的影响，市场规模下滑至891亿元，同比下降7.5%，但进入2021年，MLCC需求火爆，预计到2024年将增至1169亿元，4年复合增长率为3.9%。

MLCC用途非常广泛，比如，手机、PC、基站、物联网、汽车及军工等领域。在4G 手机中，单机MLCC 使用量约为800 只，而5G 手机中，平均单机的MLCC 使用量超千只，预计单机增长幅度为30-40%。比如19 年的4G 版iPhone 的MLCC 用量已超过1200 颗，估计2020年5G 版iPhone的用量上超过1500 颗。那么5G基站、新能源车就更不在话下，也就是但凡用到集成电路的地方，未来都可能是MLCC的地盘，因为目前MLCC已经占了电容市场的70%以上市场份额。

国内厂商要依靠规模优势取胜

国内MLCC 厂商一般依靠规模优势取胜，多数为中低端产品，体现为“数量大、单价低”的特点。各民用厂商毛利率水平分化较大，大多在 20%-65%区间内浮动，主要系陶瓷部件在成 本中占比较大影响。目前，以民用产品为主的宇阳科技、风华高科和三环集团规模较大，在国内民品市场占据较强话语权。

军用 MLCC 毛利率水平一般可以达到 70%以上，代表厂商有鸿远电子、火炬电子等，其毛利率显著高于民用 MLCC 厂商，但规模相对较小。

国内高端MLCC几乎一直依赖进口，因为关键工艺没有突破。乍一看这东西就是各种材料的拼凑，有点像夹心饼干，实际上生产过程中所需的关键材料——导电浆料，基本全部从日本进口。