半导体产业迎来新机遇 集成电路产业站上风口年均增速近20%

2021年是中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要实施开元之年，集成电路行业作为规划纲要重点发展方向，成为各地争相发展的新标地。量子计算、人工智能、大数据、云计算、区块链等新兴领域带来的应用变革，也为集成电路市场创新和产业发展带来新契机。

6月9日，“2021世界半导体大会”在南京开幕。在本次大会开幕式上，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山在致辞中表示，当前，全球半导体产业进入重大调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。

当天，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京开幕。本次大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等单位联合主办。

乔跃山对中国集成电路产业发展提出三点思考和建议：一是坚持营造良好的产业环境，落实好现有集成电路产业发展政策，推动资源有效流动，资源高效配置，市场高度融合。二是坚持以市场导向构建生态，充分发挥市场在资源配置中的决定作用，更好地发挥政府作用，以企业为主体，引导产业优化布局。三是继续推进产业链各环节的开放合作，进一步改善营商环境，为国内外企业开展合作创造更好的条件。

乔跃山强调，目前，中国是全球主要的电子信息制造业生产基地，已经成为全球产业生态不可或缺的组成部分。2020年，我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。另据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业2021年第一季度保持超高速增长，销售额1739.3亿元，同比增长18.1%。

除了论坛活动与专项活动以外，大会同期还将举办大型专业展会。此次展会，展览规模达18000平米，比去年增加50%。参展企业汇集了天集产城、台积电、紫光、Synopsys、ARM、、新思科技、北联国芯中芯国际、中科芯、广联达等一众行业龙头企业，超过400家在数量上也是突破往年。展示内容将涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、体分立器件、半导体设备材料、以及半导体创新应用等领域的科技创新技术与应用成果。

未来，中国经济稳健增长，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用驱动下，中国集成电路市场需求仍将持续增长，重要性进一步提升。