新一轮涨价！晶圆代工最高上调30%，驱动IC、MCU等芯片将涨10%

据台媒报道，晶圆代工成熟制程供不应求，需求加剧，传出第三季度报价最高将上调30%，远高于此前市场预期的15%。IC设计业Q3或同步延续涨价风，驱动IC、MCU微控制器两类芯片领涨10%。

MCU厂商方面，最近一次涨价是义隆今年以来第三度涨价，盛群则是今年以来第二度涨价；驱动IC厂商方面，矽创也是今年以来第三度涨价；敦泰也正评估调价幅度。

事实上，包括义隆、矽创、盛群、敦泰等在内的IC业者，今年以来均受惠于芯片热络市况与涨价效益，业绩表现出色，敦泰自结前四月每股纯益约新台币7.58元，已大幅超越去年整年度的新台币3.97元。伴随Q3涨价风潮延续，业界普遍看好相关厂商业绩表现。

对于产品涨价传闻，盛群(HOLTEK)坦言为反映成本上涨，Q3确实有调整价格计划；义隆与矽创则不愿评论。敦泰方面则表示“不会主动涨价，但必须视情况适当反映生产成本（上涨）对价格作出调整”。

行业皆知 ，今年以来，因手机、面板等市况需求扬升，加上各类电子终端产品需求旺盛，推升驱动IC、微控制器供不应求，尤其在晶圆代工产能吃紧下，各大芯片厂想尽办法抢产能仍无法满足客户需求，连带推升相关芯片报价扬升。

联咏也传出Q3将再度调涨TDDI、LDDI报价，幅度在5%~10%。据工商时报，联咏此次涨价的主因，是由于TDDI、LDDI供应到Q3仍吃紧，尤其是8吋、12 吋晶圆代工报价持续上涨，加上晶圆代工供应量季度增量供给有限，预计供货吃紧延续到2021年底，到2022年恐仍难缓解。

就晶圆代工而言，四大晶圆代工厂向来不对价格置评。联电昨日强调，今年平均销售价格（ASP）将有双位数成长；力积电董事长黄崇仁先前则公开表示，“现在半导体晶圆代工价格每季都在涨，没有下来的痕迹”；晶圆制造厂可以说是占上风，“如果IC设计客户毛利率超过我的，我一定涨价！”，凸显对报价扬升的态势充满信心。