马来西亚疫情加重，日增超5000例，宣布无限期封国，恐加剧芯片危机

马来西亚近期疫情严重，连续一周日均新增病例超过5000例，其首相宣布原定6月28日结束的第一阶段全面防控封锁措施将无限期延长。

根据实时统计，截至北京时间6月29日，全球累计确诊181,386,878例，累计死亡3,928,760例。其中，马来西亚累计确诊739,266例，累计死亡5,001例。

目前马来西亚疫情的发展不容乐观，日增超过5000例，日增死亡病例超过两位数。这样的情况令马来西亚重症监护室病房床位几乎满载仅6.4%的人口疫苗接种完成两剂疫苗接种。马来西亚国防部长也在27日晚间声明提到：“（马来西亚）尚未实现放松封锁措施的条件”。

对于解封时间节点，马来西亚方面并没有给出具体时间，仅表示“只有在新增新冠确诊病例大幅降低且其他规定条件也被满足的情况下，才会放松封锁措施。”

疫情的加重，令当地封测和被动元件产业受创。马来西亚是全球最重要的半导体封测基地之一，相关数据显示，东南亚在全球芯片封测市场占据27%的市场份额，而其中13%的市场份额由马来西亚一国独占，

截至目前，虽然并未有当地封测厂产线降低产能的消息传出，但马来西亚无限期延长锁国期间，半导体公司的原材料及芯片产品进出口通关速度及运输时间也受到影响，对半导体产品产能带去冲击。

预计未来封测价格恐上升，本月早些时候，封测大厂——日月光控股也传出Q3再度调涨打线封装报价，调幅约5~10%。日月光投控董事长张虔生近期表示，当前封测产能维持满载，尤其打线封装需求相当强劲，产能缺口预估持续今年一整年，且打线封装需求远大于设备供应程度，强调打线设备吃紧状况将延续到今年底。

马来西亚除了是全球重要的半导体封测重镇，同时也是被动元件重要生产国。据统计，包括华新科、旺诠、村田、AVX、Nichicon（尼吉康）、Nippon Chemicon（日本贵弥功）、Panasonic（松下）等都在当地投资设厂。

业界周知，Q3是电子业传统旺季，元器件需求必然激增，而被动元件也作为电子终端不可或缺零件，马来西亚又是被动元件最重要的生产地之一，生产项目几乎涵盖所有关键被动元件品类。业者指出，即便是当地电子厂产线都允许六成人力运转，产出也将受到影响。

此次封国，预计半导体封测产能以及车用MLCC、芯片电阻、固态电容、铝质电容等元器件将受较大的冲击。

据工商时报报道，在当地设厂的台系被动大厂已接获通知，当地政府要求生产线只能维持10%~20%的低度人力运作，业内人士称，这几乎是生产线不关机待机状态下的强度。