半导体制造设备迎来强劲发展势头 明年销售额有望突破1000亿美元

据国际半导体产业协会 ( SEMI ) 近日发布的报告，全球半导体制造设备市场 2021 年全年将增长 34% 达到 953 亿美元，2022 年有望再创新高，突破 1000 亿美元大关。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。在疫情的影响下，芯片需求持续激增，这将会带动半导体制造的设备今年销售增长，全球晶圆厂也会因此而受益。

SEMI预计，韩国、中国大陆和中国台湾地区仍将稳居2021年设备支出前三名，其中，韩国企业半导体设备支出全球居首，采购额达73.1亿美元，占设备总销量的三成，同比增长118%。据悉，此次韩厂设备支出大幅增加，主要原因便是三星电子和SK海力士的扩产动作。中国台湾地区有望在明年重回领先地位，而其他区域市场也在今明两年有所成长。

从设备类型来看 , 晶圆厂设备（Wafer Fab Equipment），包括晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备的支出预计 2021 年大幅增加 34%，并达到 817 亿美元历史新高；2022 年也有望实现 6% 的增长，市场规模超过 860 亿美元。受益于全球产业数字化对于先进技术的强劲需求，占晶圆厂设备总销售超过一半的晶圆代工和逻辑制程在 2021 年将同比增长 39%，总支出达到 457 亿美元，这种增长势头将持续到 2022 年。

内存和存储的强劲需求正在推动 NAND 和 DRAM 制造设备的支出，DRAM 设备领域预计在 2021 年增长 46%，超过 140 亿美元。NAND 闪存设备市场预计 2021 年增长 13% 达到 174 亿美元；2022 年增长 9% 达到 189 亿美元。在先进封装技术的推动下，封装设备部门预计将在 2021 年增长 56% 达到 60 亿美元；2022 年增长 6%。半导体测试设备市场预计在 2021 年增长 26% 达到 76 亿美元，并在 2022 年根据 5G 和高性能计算 ( HPC ) 应用的需求继续增长 6%。

为了应对全球性缺芯，各国开始兴建晶圆厂，拓宽生产链，以增加芯片产量。而新建晶圆厂、扩建产能，都离不开半导体设备。此前多家分析机构预测，随着投资的增加和新技术的普及，预计未来三年内半导体制造设备及平板显示器制造设备销售额都将持续增长。