三星表示汽车产业缺芯潮或将波及到手机产业

 导读：ICGOO快讯，三星电子表示，全球半导体短缺打击到汽车制造商，芯片制造商急于满足对汽车芯片的需求，因此这可能会打乱智能手机芯片的供应。目前芯片代工厂郑满负荷运转，进一步可能会延缓为移动设备设计芯片的交付。三星昨日（28日）表示，这种对芯片代工厂的挤压，以及味蕾对移动设备订单的放缓，都可能会手机商对Dram和NAND内存芯片的需求。

    三星电子目前也在关注市场的状况，外媒在报道中就提到，三星电子存储芯片业务的执行副总裁HanJinman已表示，由于芯片代工产能紧张已成为全球性的问题，其他半导体领域的供应短缺可能都会影响到移动设备领域，因此他们也在密切关注。

    其他产品同样同样火爆

    据了解，供应短缺不仅仅是在汽车芯片领域，整个芯片产业今年皆供不应求，各大厂商纷纷提价。

    在芯片代工领域，四季度以来，台积电、联电、世界先进等8寸晶圆代工厂产能供不应求，部分厂商的代工价格调涨10~20%，交期由正常的两个月延长到了四个月。为了确保拿到足够的产能，不少IC设计厂商已经开始预定2021年的产能，部分长单甚至下到了2021年第二季度。

    封测环节同样涨价。根据半导体行业观察的数据，封测厂商在2020年10月已将导线架打线的封装价格调涨10%，11月之后的封测新单涨价约20％、急单涨价20~30％左右，并且全球封测龙头日月光已宣布2021年Q1封测价格调涨5~10％，业界预计封装产能紧缺情况至少会延续到2021年二季度。

    在MCU产品方面，汽车电子的部分MCU产品价格涨幅在20%-30%，根据富昌电子的数据，英飞凌32位MCU的货期在15-24周，ST的MCU交期则为24-35周，并且均有延长趋势。日前，国内最早研发32位MCU的企业之一航顺芯片也宣布了上调MCU价格的通知。

    供应短缺带动的行业景气在公司股价方面也有所反映：费城半导体指数今年涨幅已超50%，远远高于标普指数14%的涨幅。